导线端子结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种导线端子结构，包括：一导电体和一座，所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区。藉由一冲压作业，座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。本发明专利技术还公开了所述导线端子结构的制造方法。本发明专利技术能在具备较佳导电效率的情况下，具有不易变形的优点。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导线端子结构，特别涉及一种导线插入连接的端子结构。本专利技术还涉及一种端子结构的制造方法。
技术介绍
应用导线端子装置连接电子产品的信号端和电源端，使电子产品输出讯号，或建立良好接地的接地装置，用来屏蔽电磁波的干扰、保持输入电压、减少噪声累积、增进电器效能或避免设备意外毁损，例如电击、火灾等。一般这类导线端子装置为一体成型，包括一导电棒(或电极接头)和本体(或座体)，导电棒成型在本体的前端，用来插入电子产品的 信号端或电源端。本体包含一轴孔，使接地导线进入本体，与导电棒连接，建立导线连接。为了避免导线端子容易变形的情况，在通常制造方法中，倾向于选择硬度较高(例如,黄铜材料)的整根金属棒材,经过车削、钻孔等加工方式制成导电棒和本体。应用整根金属棒材车削制造的方法耗损较多的材料，增加了制造成本。采用硬度高的材料，其导电性较差(或导电率较低)。因此，一般在完成导电棒的制作后，还需镀上一层金、银或其材料的镀层，来增加导电棒的导电性或导电率。不过，这种镀层的导电性效果仍不够理想，不利于长期使用。如果选择导电性较佳的材料(例如，红铜材料)来制造或一体成型本体和导电棒；又因其材料硬度较低，造成端子装置容易变形的情形；而这种情形不是我们所期望的。代表性的来说，这些参考数据显示了有关导线端子的导电棒(或导电体)和本体、接地导线等相关结构制造的设计技艺。它们也反映出在必须符合理想和稳定的导电性的条件下，又企图同时具有较大的硬度而不易发生变形的作用，并且能降低制造成本，是一个困难的课题。如果重行设计考虑端子装置的导电棒和本体的组合结构，使其构造不同于现有的导线端子结构，可改变它的使用型态，而有别于旧法；实质上，也会改善它的应用情形，保持它整体的安全性和电性连接能力；并且使现有的导线端子结构材料耗损和制造成本较高的情形，被尽可能的降到最低。一个比较理想的导线端子装置的结构设计，应包括下列几个设计考虑I.在具有稳定性和安全性的条件下，该导电棒(或导电体)系必须具有较高的导电性或导电效率；而该本体(或座)则必须具有较高的硬度，以使整个端子装置发生变形的情形，被尽可能的减到最小；才能解决旧法中导电性和结构变形的问题。因此，该导电棒(或导电体)和本体的结构组织应完全不同于习知技艺揭示的型态。2.该导电棒和本体的结构必须被重行设计，才能改善旧法中材料耗损大和制造成本高的情形。而这些课题在上述的参考数据中均未被教示或具体揭露。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种导线端子结构，能在具备较佳导电效率的情况下，具有不易变形的优点。本专利技术的导线端子结构，包括一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一枢接导线的第二端；对应所述的导电体，所述座具有一腔室，所述腔室包含一第一区和一用来组合所述导电体第二端的第二区。使座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体型态。 所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。容许该座的部份材料或局部区域和导电体产生干涉(或挤压咬合)，让座和导电体形成一整体状态。所述腔室第二区的内径大于第一区的内径，第二区和第一区之间形成有一颈部。所述座的部份材料或局部区域为一肩部，所述肩部形成在接近第二区的位置上。所述肩部呈凸出于座的型态。 所述座被一冲压模块冲压，挤压座的部份材料或局部区域和导电体第二端产生卡掣。所述座被一冲压模块冲压，挤压所述肩部和导电体第二端产生卡掣。所述导电体设置有一槽穴，收容所述座的部份材料或局部区域。所述导电体形成一柱体结构，所述导电体第二端包含有一凹穴。所述座设置有一柱孔，所述柱孔垂直于所述座的轴线方向，并且和所述腔室相通。所述导电体第二端的凹穴内周边形成一个导角或斜边的结构。所述腔室的第二区设置有一凹槽或一环槽，所述的凹槽或环槽容许导电体第二端的部份材料或局部区域进入，使导电体和座形成一整体型态。所述腔室第一区和第二区之间形成有一颈部，所述的颈部位于所述凹槽或环槽的下边部分，所述导电体第二端具有一裙部。所述导电体第二端具有一裙部，形成在接近凹穴周边的区域上。所述腔室第一区容许一冲压模块进入，所述冲压模块抵压在所述导电体第二端的凹穴上，所述冲压模块挤压所述导电体第二端的裙部，将裙部压入所述凹槽或环槽里面。所述冲压模块包含一限制部。所述腔室的第二区形成一锥状断面或推拔的型态。所述腔室第二区的锥状断面或推拔的直径从第二区朝向第一区的方向递减。对应所述第二区的锥状断面或推拔型态，所述导电体的第二端形成一锥状断面或推拔的型态。所述导电体腔室第二区的锥状断面或推拔的直径从第二端朝向第一端的方向递增，从第二区朝向第一区的方向递减。导电体第二端和腔室第二区相组合时，即经该两推拔结构组合的真空效应，形成一整体型态。所述座的表面设置有一压花区。本专利技术的导线端子结构制造方法，包括步骤(a),在一导电体上制造一第一端和一第二端；制造一座；在座轴线方向上制造一腔室；在腔室内制造一第一区和一第二区；在座接近第二区的位置制造一肩部；将导电体第二端配装在腔室的第二区里面。步骤(b)，冲压所述座，使座的肩部被迫挤压掣而咬合所述导电体，形成一整体型态。进一步改进制造方法，制造肩部呈凸出于座的型态。进一步改进制造方法，制造座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。进一步改进制造方法，所述冲压模块包含一限制部。本专利技术的导线端子结构制造方法，包括步骤(a’)，在一导电体上制造一第一端和一第二端；制造一座；在座轴线方向上制造一腔室；在腔室内制造一第一区和一第二区；腔室设置一凹槽或环槽，相邻第二区 ’导电体第二端设有一凹穴和一形成在第二端周边或凹穴周边的裙部；将导电体第二端配装在腔室的第二区里面。 步骤(b’)，冲压所述导电体，使导电体的裙部被迫挤压，至少有部份材料或局部区域进入腔室的凹槽或环槽里面，使导电体和座形成一整体型态。本专利技术的导线端子结构能在具备较佳导电效率的情况下，具有不易变形的优点。附图说明下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明图I是本专利技术导电体和座的外观示意图。图2是本专利技术导电体和座结合成一整体状态的外观示意图。图3是本专利技术导电体和座的结构剖视示意图，图中显示了该导电体设置有一槽穴的情况。图4是本专利技术导电体第二端组合在座第二区的结构剖视示意图。图5是本专利技术第一实施例示意图，显示导电体和座经冲压模块作业后结合成一整体的状态。图6是本专利技术第一实施例的导电体、座和导线组合不意图。图7是本专利技术第二实施例剖视示意图。图8是本专利技术第二实施例示意图，显示导电体和座经冲压模块作业后结合成一整体的状态。图9是本专利技术第三实施例不意图，显不导电体和座结合成一整体的状态。图中标记说明10是导电体11是第一端12是第二端12a是凹穴12b是裙部12c是导角或斜边 13是槽穴20 是座21是第一区22是第二区23是颈部24是肩部25是腔室26是凹槽或环槽 27是柱孔或螺孔 28是压花区30是导线31是连接端40、45是冲压模块41是限制部X是轴线。具体实施例方式如图I、图2所示，本专利技术的导线端子结构，包括一导电体10和一座20，导电体10选择一导电性较佳的材料(例如，红铜或其类似材料)，制成一柱或棒体结构的型态。导电体10具有一第一端11和一第二端12。第一端11用来插入电子产品的信号端或电源端；第二端1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线端子结构，包括：一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区；所述座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。

【技术特征摘要】
1.一种导线端子结构，包括一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区；所述座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。2.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述腔室第二区的内径大于第一区的内径，第二区和第一区之间形成有一颈部。3.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座的部份材料或局部区域为一肩部，所述肩部形成在接近第二区的位置上。4.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是所述肩部呈凸出于座的型态。5.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。6.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座被一冲压模块冲压，挤压座的部份材料或局部区域和导电体第二端产生卡掣。7.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是所述座被一冲压模块冲压，挤压所述肩部和导电体第二端产生卡掣。8.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述导电体设置有一槽穴，收容所述座的部份材料或局部区域。9.如权利要求I所述的导线端子结构；其特征是所述导电体形成一柱体结构，所述导电体第二端包含有一凹穴。10.如权利要求11所述的导线端子结构，其特征是所述座设置有一柱孔，所述柱孔垂直于所述座的轴线方向，并且和所述腔室相通。11.如权利要求9所述的导线端子结构，其特征是所述导电体第二端的凹穴内周边形成一个导角或斜边的结构。12.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述腔室的第二区设置有一凹槽或环槽，所述的凹槽或环槽容许导电体第二端的部份材料或局部区域进入，使导电体和座形成一整体型态。13.如权利要求12所述的导线端子结构，其特征是所述腔室第一区和第二区之间形成有一颈部，所述的颈部位于所述凹槽或...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文斌，吴智远，
申请(专利权)人：进联电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：