导线端子结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种导线端子结构，包括：一导电体和一座，所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区。藉由一冲压作业，座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。本发明专利技术还公开了所述导线端子结构的制造方法。本发明专利技术能在具备较佳导电效率的情况下，具有不易变形的优点。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导线端子结构，特别涉及一种导线插入连接的端子结构。本专利技术还涉及一种端子结构的制造方法。
技术介绍
应用导线端子装置连接电子产品的信号端和电源端，使电子产品输出讯号，或建立良好接地的接地装置，用来屏蔽电磁波的干扰、保持输入电压、减少噪声累积、增进电器效能或避免设备意外毁损，例如电击、火灾等。一般这类导线端子装置为一体成型，包括一导电棒(或电极接头)和本体(或座体)，导电棒成型在本体的前端，用来插入电子产品的 信号端或电源端。本体包含一轴孔，使接地导线进入本体，与导电棒连接，建立导线连接。为了避免导线端子容易变形的情况，在通常制造方法中，倾向于选择硬度较高(例如,黄铜材料)的整根金属棒材,经过车削、钻孔等加工方式制成导电棒和本体。应用整根金属棒材车削制造的方法耗损较多的材料，增加了制造成本。采用硬度高的材料，其导电性较差(或导电率较低)。因此，一般在完成导电棒的制作后，还需镀上一层金、银或其材料的镀层，来增加导电棒的导电性或导电率。不过，这种镀层的导电性效果仍不够理想，不利于长期使用。如果选择导电性较佳的材料(例如，红铜材料)来制造或一体成型本体和导电棒；又因其材料硬度较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线端子结构，包括：一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区；所述座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。

【技术特征摘要】
1.一种导线端子结构，包括一导电体和一座；所述导电体具有一第一端和一第二端；所述座具有一轴线和一位于轴线的腔室；所述腔室具有一第一区和一用来组合导电体第二端的第二区；所述座的部份材料或局部区域和导电体产生卡掣，使座和导电体形成一整体的型态。2.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述腔室第二区的内径大于第一区的内径，第二区和第一区之间形成有一颈部。3.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座的部份材料或局部区域为一肩部，所述肩部形成在接近第二区的位置上。4.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是所述肩部呈凸出于座的型态。5.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座的材料硬度大于所述导电体的材料硬度。6.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述座被一冲压模块冲压，挤压座的部份材料或局部区域和导电体第二端产生卡掣。7.如权利要求3所述的导线端子结构，其特征是所述座被一冲压模块冲压，挤压所述肩部和导电体第二端产生卡掣。8.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述导电体设置有一槽穴，收容所述座的部份材料或局部区域。9.如权利要求I所述的导线端子结构；其特征是所述导电体形成一柱体结构，所述导电体第二端包含有一凹穴。10.如权利要求11所述的导线端子结构，其特征是所述座设置有一柱孔，所述柱孔垂直于所述座的轴线方向，并且和所述腔室相通。11.如权利要求9所述的导线端子结构，其特征是所述导电体第二端的凹穴内周边形成一个导角或斜边的结构。12.如权利要求I所述的导线端子结构，其特征是所述腔室的第二区设置有一凹槽或环槽，所述的凹槽或环槽容许导电体第二端的部份材料或局部区域进入，使导电体和座形成一整体型态。13.如权利要求12所述的导线端子结构，其特征是所述腔室第一区和第二区之间形成有一颈部，所述的颈部位于所述凹槽或...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文斌，吴智远，
申请(专利权)人：进联电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：