用于将电线连接到压接端子的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于压接端子和电线的连接结构，其减小电线的导体的外露并且减少经由与湿气接触而导致的腐蚀，并且能够减少成本。金属覆盖件（30A）被固定到在电线（W）的端部处的导体（Wa），该金属覆盖件（30A）在其一个纵端处具有圆弧横截面形状的半管区（31），并且在其另一个纵端处具有大致圆形截面形状的环状区（32）。该半管区（31）位于该导体（Wa）的前端处，从而覆盖在该导体上方的空间，并且该环状区（32）绕在该导体（Wa）的外周上。此外，将电线（W）的端部以如下方式设置的底板（21）上：使露出于该半管区（31）的开放区域（31a）外部的该导体（Wa）被定向成朝向底板（21）。在所述状态中，将导体压接片（22）和护套压接片（24）向内折叠、压接且固定在适当位置。因而，能够经由覆盖件（30A）减轻湿气的进入，并且减轻导体的露出部分的腐蚀，同时通过允许使用单个压制成型的板材料来制造覆盖件（30A）而降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将电线连接到压接端子的结构。
技术介绍
图11 (a)至(c)示出了结合专利文件I所描述的一种用于将电线连接到端子的结构。首先，如图11 (a)和图11 (b)中所示，关于一种用于将电线连接到端子的结构，金属的囊状帽件230被附接到电线W的端部，该囊状帽件230的尺寸覆盖从通过剥落绝缘护套Wb而被剥皮的导体Wa (主要由通过扭绞多根导线所产生的多股绞合线构成)到电线的覆盖有绝缘护套Wb的一部分的区域。在电线W的端部处的覆盖有帽件230的导体Wa， 被放置于在端子210的后方中形成的电线连接区212的底板221上。在这种状态下，如图11 (c)中所示，从底板221的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片222被向内折叠从而包绕导体Wa和帽件230，于是被压接且被固定，使得导体Wa和帽件230进入到与底板221的上表面紧密接触的状态中。在帽件230中，环绕导体Wa的外周而装配的一部分231形成为小直径筒状，并且环绕绝缘护套Wb外周而装配的入口侧部232形成为大直径筒状。存在于导体Wa与帽件230之间的间隙被充满防水填料(未示出)。用于增强帽件230与端子210之间的接触导通性的细齿228设置在端子210的电线连接区212的内周上。出于下列原因，在这里使用帽件230。例如，假如电线W的导体Wa由铝或铝合金制成并且端子210由铜或铜合金制成，则如果水分附着到在相异金属之间的接触区(即，压接区)，则可能会发生电腐蚀。为了防止这种情况，帽件230的材料被设置为与端子210的材料相同类型的物质(铜或铜合金)。虽然要么由铝制成的端子要么由铝合金制成的端子也可以用于铝线，但是使端子210和帽件230由铜或铜合金制成，原因是，由铜制成的端子或由铜合金制成的端子在强度上具有优势。当选择如上所提及的材料时，电线W的帽件230和导体Wa成为相异的金属(帽件由铜或铜合金制成，而导体由铝或铝合金制成)。然而，如上所述，在导体Wa和帽件230之间的间隙被充满填料，从而防止水分侵入到帽件230中。相应地，可以说至今已经消除了对电腐蚀的担忧。通常使用管状帽件作为所述帽件230。通常使用经受拉拔或切削加工以封闭其前端的帽件。相关技术文件专利文件日本专利文件I JP-A-2004-20717
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题顺便提及，当在相关技术连接结构的情况下，使用通过拉拔加工制造的帽件或通过切削加工制造的帽件时，机加工技术比通常的压制加工更复杂，并且在生产率方面次于通常的压制加工，并且因此已经成为成本增加的原因。而且，电线W的导体Wa完全被帽件230覆盖，以因此实现防止在导体Wa和端子210之间发生直接接触的结构。因此，取决于例如帽件230的材料类型或被注入在帽件230中的填料的类型，在端子210和电线W之间的电导通性有时变得更糟。已经考虑该情况而构思了本专利技术，并且其目的在于，提供一种用于将压接端子连接到电线的结构，该结构使得能够在通过减少电线的露出导体来抑制可能由水分的附着引起的腐蚀的同时，提高端子和电线之间的电导通性。〈解决问题的方法〉为了实现该目的，用于将压接端子连接到本专利技术的电线的结构具有下面提供的特征(I)至(4)。 (I) 一种用于将电线连接到压接端子的结构，该压接端子包括电连接区，该电连接区在所述压接端子的前部中，该电连接区将与配对端子相连接；以及电线连接区，该电线连接区在所述压接端子的后部中，该电线连接区形成为当以横截面观看时呈大致U形形状；并且，该电线连接区包括底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对电线压接片；所述一对电线压接片被向内折叠以便包裹待连接的电线的端部，从而使所述电线的该端部与所述底板的上表面紧密接触；其中，金属覆盖件被装配到通过从所述电线的所述端部移除绝缘护套而露出的导体，所述金属覆盖件在其一个纵端处具有圆弧形横截面形状的半管区，而在其另一个纵端处具有大致圆形横截面形状的环状区，使得所述半管区位于所述导体的前端处从而覆盖所述导体上方的空间；并且，所述环状区环绕所述导体的外周而装配；以及其中，在露出于所述半管区的开放区域的外部的导体被定向为朝向所述底板的同时，装备有所述覆盖件的所述电线的所述端部被安置在所述电线连接区的所述底板上的状态下，使所述电线连接区的所述一对电线压接片向内折叠并且被压接，从而将所述电线的所述端部连同所述覆盖件一起压接到所述电线连接区。(2)在用于将电线连接到被配置成如结合(I)所描述的压接端子的结构中，所述半管区具有半圆形横截面的形状，并且该半管区被放置在所述导体上，从而覆盖所述导体的横截面的上半部。( 3 )在用于将电线连接到被配置成如结合(I)或(2 )所描述的压接端子的结构中，所述覆盖件通过压制单块板材料而形成，并且确保在被卷绕成圆形以构成所述环状区的该板材料的周缘之间存在间隙。( 4 )在用于将电线连接到被配置成如结合(I)至(3 )中的任一项所描述的压接端子的结构中，细齿设置在所述端子的所述电线连接区的内表面和所述覆盖件的内表面上。在用于将电线连接到具有根据(I)所描述的配置的压接端子的结构中，采用金属覆盖件作为用于覆盖电线的导体的露出部分的手段，其中该金属覆盖件在其一端处具有圆弧横截面形状的半管区，并且在其另一端处具有大致圆形横截面形状的环状区。可以使用通过压制单板材料制造的覆盖件或通过简单地切削管件而制造的覆盖件作为所述覆盖件。因此，使用借助于比制造现有帽件的技术相比更便宜的制造技术制造的覆盖件成为可能，使得可以追求成本降低。由于覆盖件能够覆盖导体的露出部分，所以能够防止水分从外部侵入到导体中，并且，可以消除对导体的露出部分的腐蚀的担忧。而且，由于可以使露出于半管区的开放区域的外部的导体进入到与压接端子的电线连接区的内表面直接接触的状态中，所以可以增强压接端子和电线之间的电连接性，而不考虑覆盖件的材料类型。此外，由于半管区呈圆弧状，所以当导体压接片被压接时，该半管区变得更加容易压陷(collapse)。因此，可以增强覆盖件与电线的导体之间的接触导通性。因而，可以提高压接端子与导体之间的电连接性。此外，由于覆盖件具有环状区，所以可以通过将该环状区装配在电线的导体的外周，将该覆盖件装配到电线的端部从而不会掉下。因此，可以提高当将电线的端部设置到压接端子时所实现的可操作性。此外，由于环状区环绕导体的外周而被装配，因而借助于环状区的厚度可以减小在电线的绝缘护套和导体之间存在的段差。因此，电线连接区的电线压接片的压接变得易于执行。在具有结合(2)所描述的配置的用于将电线连接到压接端子的结构中，由于半管 区呈半圆状，所以可以获得在电线的导体与覆盖件的半管之间的良好接触以及在该导体与端子之间的良好接触。因为半管区覆盖导体的上半部，所以可以充分抑制水分从外部的侵入。在具有结合(3)所述描述的配置的用于将电线连接到压接端子的结构中，覆盖件通过压制单块板材料而形成。在被卷绕成圆形以构成环状区的板材料的周端之间，确保存在一定的间隙。因此，可以确保在环绕电线的导体而装配所述环状区时所实现的自由度，以及在端子被压接时所实现的易于压陷。在具有结合(4)所描述的配置的用于将电线连接到压接端子的结构中，由于细齿被设置在端子的电线连接区的内表面上，所以可以增强端子与导体之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤庆，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：