【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对称振子印刷天线，具体涉及平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。
技术介绍
超宽带天线具有很宽的频带，在无线传输中可以高速传输信息，因而受到了广泛关注，当前关于超宽带的定义有很多，美国联邦通信委员会(FCC)规定的民用超宽带的频段为3. lGHz-10. 6GHz，其比带宽达3. 42 1，而通常对于超宽带天线的定义则是比宽带在2 I以上，对于超宽带天线的研究，研究者提出了多种方案一、各种异型的单极子，这类天线可获得全向辐射，如果将其尺寸小型化，则可以变成时域天线；二、采用小反射理论获得的平面超宽带定向天线，这类天线以Vivaldi天线为代表，多数具有渐变的边界，它们尺寸较大，能够实现频域的超宽带；三、采用了频率无关天线的技术设计的天线实现超宽带， 包括等角螺旋天线以及对数周期天线等。上述天线设计方案均未包括超宽带的对称振子，因为超宽带对称振子的平衡馈电难于实现，而采用了平衡微带线进行馈电，可以获得了超宽的工作带宽，但是平衡微带线是一种开放式传输线，会产生较大的辐射损耗，不利于应用在组阵等需要较长馈电距离的场合，因此，还需要解决封闭的平衡...
【技术保护点】
平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线，其特征在于：所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线包括半圆形对称振子组件、加载圆片(3)、上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)、上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片下金属贴片(8)、下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片下金属贴片(10)、中层介质基片上金属贴片(11)、中层介质基片下金属贴片(12)、金属过渡片(23)、两个上层介质基片下金属带条(13)、两个中层介质基片上金属带条(14)、两个中层介质基片下金属带条(15)、两个下层介质基片上金属带条(16)、两个长平衡微...
【技术特征摘要】
1.平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线，其特征在于所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线包括半圆形对称振子组件、加载圆片(3)、上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片￠)、上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片下金属贴片(8)、下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片下金属贴片(10)、中层介质基片上金属贴片(11)、中层介质基片下金属贴片(12)、金属过渡片(23)、两个上层介质基片下金属带条(13)、两个中层介质基片上金属带条(14)、两个中层介质基片下金属带条(15)、两个下层介质基片上金属带条(16)、两个长平衡微带线(17)和两个短平衡微带线(18)，半圆形对称振子组件包括左侧振子(I)和右侧振子(2)，上层介质基片上金属贴片(7)设置在上层介质基片(4)的上表面上，上层介质基片下金属贴片(8)设置在上层介质基片(4)下表面的中部，上层介质基片(4)下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条(13)，下层介质基片上金属贴片(9)设置在下层介质基片(6)上表面的中部，下层介质基片(6)上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条(16)，下层介质基片￠)的下表面上设有下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片(5)上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片(11)，中层介质基片(5)下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片(12)，中层介质基片(5)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条(14)，中层介质基片(5)下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条(15)，上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片￠)由上至下依次叠加设置，且上层介质基片下金属贴片(8)与中层介质基片上金属贴片(11)接触，下层介质基片上金属贴片(9)与中层介质基片下金属贴片(12)接触，每个上层介质基片下金属带条(13)与相对应的一个中层介质基片上金属带条(14)接触，每个下层介质基片上金属带条(16)与相对应的一个中层介质基片下金属带条(15)接触，上层介质基片上金属贴片(7)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔(19)，每个第一金属化过孔(19)由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属带条(13)、中层介质基片上金属带条(14)、中层介质基片(5)、中层介质基片下金属带条(15)、下层介质基片上金属带条(16)、下层介质基片(6)和下层介质基片下金属贴片(10)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔(20)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔(21)，上层介质基片上金属贴片(7)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，下层介质基片上金属贴片(9)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，上层介质基片上金属贴片(7)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属贴片(8)，下层介质基片上金属贴片(9)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片(6)、下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片上金属贴片(11)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片上金属贴片(11)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，左侧振子(I...
【专利技术属性】
技术研发人员：林澍，田雨，陆加，刘梦芊，荆丽雯，刘曦，马欣茹，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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