【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种移动设备，尤其涉及一种手机。
技术介绍
多功能、小型化及低辐射损害的方向手机移动通讯领域的必然的趋势，而手机天线直接决定手机移动时接收辐射信号的性能，影响手机通话或者传输数据信息的性能，因此手机天线的好坏极大可能的决定手机在市场的生存空间。但是如何在保持手机必须的辐射效率与增益的前提下，最大限度的减小手机天线的尺寸将是一个有意义的事情。现有的手机天线主要基于电单极子或偶极子的辐射原理进行设计，比如最常用的平面反F天线(PIFA)。上述天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关，带宽和天线的面积正相关，使得天线的设计通常需要半波长的物理长度。这使得上述设计天线方法在设计相对应的天线时，其尺寸受限的前提下难以实施。除此之外，在一些更为复杂的电子系统中，天线需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足现代通信系统低功耗的系统设计要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，现有的手机天线尺寸基于半波长的物理长度限制很难满足现代通信系统...
【技术保护点】
一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第二馈线通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第二馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。
【技术特征摘要】
1.一种手机，包括一 PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第二馈线通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上 形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第二馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。2.根据权利要求I所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第一馈线、第一馈线与第一金属片之间及第一金属片这三个位置的至少一个上。3.根据权利要求I所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第二馈线、第二馈线与第二金属片之间及第二金属片这三...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，杨松涛，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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