手机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构与骨架结构接触散热。本申请解决了现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯设备
，具体而言，涉及一种手机。
技术介绍
目前，通讯设备普遍存在散热不良的问题。以智能手机为例，CUP作为电子元器件中主要的发热部件，其散热性能的好坏，影响着手机的运行速度。现有的手机，长时间使用后，容易导致局部过热、后壳过热、影响用户体验。另外，散热不均，会损害电子元器件的使用寿命，导致系统运行速度缓慢，甚至死机。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种手机，以解决现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种手机，包括：电子元器件；导热结构；散热结构，电子元器件通过导热结构与散热结构接触换热；骨架结构，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构与骨架结构接触散热。进一步地，骨架结构包括中框和后壳，散热结构与中框和/或后壳接触散热。进一步地，电子元器件包括CPU芯片，导热结构与CPU芯片接触换热。进一步地，导热结构的第一端与CPU芯片接触换热，导热结构的与第一端相对的第二端与散热结构接触换热。进一步地，在垂直于第一端向第二端延伸的方向上，导热结构在CPU芯片上的投影的宽度大于CPU芯片的宽度的三分之二。进一步地，导热结构的第一端的端面与CPU芯片的远离导热结构的第二端一侧的端面平齐设置。进一步地，CPU芯片与导热结构装配后，CPU芯片在导热结构上的投影位于导热结构的第一端的端部与第二端的端部之间。进一步地，在第一端向第二端延伸的方向上，导热结构与CPU芯片的接触长度大于等于CPU芯片在该方向上长度的五分之一。进一步地，导热结构和散热结构均沿CPU芯片的中心线放置。进一步地，散热结构的中心位置相对于导热结构的第二端靠近导热结构的第一端。进一步地，导热结构是碳材料或铜材料制成的。进一步地，导热结构具有双层中空结构。进一步地，导热结构呈片状，呈片状的导热结构的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。进一步地，呈片状的导热结构的厚度为0.3毫米。进一步地，散热结构呈片状。进一步地，呈片状的散热结构的面积大于等于60*60平方毫米。进一步地，散热结构是石墨散热片或纳米铜材料散热片。应用本技术的技术方案，通过增设导热结构和散热结构，以使电子元器件上的热量，能够通过导热结构传递至散热结构上以加速散热。这样，将会使电子元器件上的热量被尽快地散发出去，避免手机局部过热，延长了电子元器件的使用寿命，避免影响系统的运行速度，提高了用户体验。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一个可选实施例的CUP芯片、导热结构和散热结构的安装位置关系示意图；以及图2示出了图1的一个角度的剖视图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、导热结构；11、第一端；12、第二端；20、散热结构；30、CPU芯片。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。为了解决现有技术中手机内电子元器件散热不良的问题，本技术提供了一种手机。如图1和图2所示，手机包括电子元器件(图未示)、导热结构10、散热结构20和骨架结构(图未示)，电子元器件通过导热结构10与散热结构20接触换热，电子元器件支撑在骨架结构上，散热结构20与骨架结构接触散热。通过增设导热结构10和散热结构20，以使电子元器件上的热量，能够通过导热结构10传递至散热结构20上以加速散热。这样，将会使电子元器件上的热量被尽快地散发出去，避免手机局部过热，延长了电子元器件的使用寿命，避免影响系统的运行速度，提高了用户体验。正如本领域技术人员所知，骨架结构包括中框和后壳，散热结构20与中框和/或后壳接触散热。由于中框是手机的主框架，因而可选择将散热结构20与中框接触换热。当然，对于那种后壳无法拆卸的手机而已，还可以选择将散热结构20与后壳接触换热。本技术中的电子元器件包括CPU芯片30，导热结构10与CPU芯片30接触换热。正是由于CPU芯片30是主要的发热元件，因而将导热结构10与CPU芯片30连接，能够显著改善手机局部发热的问题。本技术中的手机采用先导热再散热的原理，将CPU芯片产生的热量尽可能地释放出去，散热量能够达到85％作用。导热结构10具有良好的引导作用，散热结构20能够将热量均匀地分布到整个中框上去，最后沿中框的四周散发出去，从而有效避免后壳的温度过高。可选地，中框是铝钛合金材料制成的。中框也称为面壳。当然，电子元器件还包括电阻、电感等部件。工作人员可以根据电子元器件的发热度，合理布置导热结构10的位置，以对发热件进行散热处理。如图1和图2所示，导热结构10的第一端11与CPU芯片30接触换热，导热结构10的与第一端11相对的第二端12与散热结构20接触换热。CPU芯片30散热时，导热结构10可以将热量由第一端11传递至第二端12，而后经由散热结构20发散出去。可选地，在垂直于第一端11向第二端12延伸的方向上，导热结构10在CPU芯片30上的投影的宽度大于CPU芯片30的宽度的三分之二。经过试验验证，当导热结构10与CPU芯片30的接触面积过小时，会导致CPU芯片30的散热效果变差，从而影响手机的运行可靠性。可选地，导热结构10的第一端11的端面与CPU芯片30的远离导热结构10的第二端12一侧的端面平齐设置。这样，使得导热结构10与CPU芯片30充分接触换热，以保证最佳散热效果。可选地，CPU芯片30与导热结构10装配后，CPU芯片30在导热结构10上的投影位于导热结构10的第一端11的端部与第二端12的端部之间。这样，使得导热结构10与CPU芯片30充分接触换热，以保证最佳散热效果。可选地，在第一端11向第二端12延伸的方向上，导热结构10与CPU芯片30的接触长度大于等于CPU芯片30在该方向上长度的五分之一。当接触面积过小时，会影响导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机，其特征在于，包括：电子元器件；导热结构(10)；散热结构(20)，所述电子元器件通过所述导热结构(10)与所述散热结构(20)接触换热；骨架结构，所述电子元器件支撑在所述骨架结构上，所述散热结构(20)与所述骨架结构接触散热。

【技术特征摘要】
1.一种手机，其特征在于，包括：
电子元器件；
导热结构(10)；
散热结构(20)，所述电子元器件通过所述导热结构(10)与所述散热结构(20)接
触换热；
骨架结构，所述电子元器件支撑在所述骨架结构上，所述散热结构(20)与所述骨架
结构接触散热。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述骨架结构包括中框和后壳，所述散热结
构(20)与所述中框和/或所述后壳接触散热。
3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述电子元器件包括CPU芯片(30)，所述导
热结构(10)与所述CPU芯片(30)接触换热。
4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的第一端(11)与所述
CPU芯片(30)接触换热，所述导热结构(10)的与所述第一端(11)相对的第二端(12)
与所述散热结构(20)接触换热。
5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，在垂直于所述第一端(11)向所述第二端(12)
延伸的方向上，所述导热结构(10)在所述CPU芯片(30)上的投影的宽度大于所述CPU
芯片(30)的宽度的三分之二。
6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述导热结构(10)的所述第一端(11)的端
面与所述CPU芯片(30)的远离所述导热结构(10)的所述第二端(12)一侧的端面平
齐设置。
7.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述CPU芯片(30)与所述导热结构(10)
装配后，所述CPU芯片(30)在所述导热结构(10)上的投影位于所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：隆冰峰，金本凯，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44