直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法技术

技术编号:8270889 阅读:346 留言:0更新日期:2013-01-31 02:56
本发明专利技术公开了一种二值步进式光刻机的二维拼接处理方法,包括有使用空间光调制器(SLM,SpatialLightModulator)作为图形发生器的无掩模光刻系统,通过控制精密平台在每个曝光位置都做“Z”字形的4次交叠曝光,使最终刻蚀后的图形在所有的拼接位置达到良好的拼接效果。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及直写式光刻机的步进式曝光控制领域,尤其涉及一种直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法
技术介绍
光刻技术是用于在基底表面上印刷具有特征的构图。这样的基底可包括用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等的芯片。在步进式曝光过程中,基底放置在精密移动平台的基底台上,通过处在光刻设备内的曝光装置和平台的步进式运动,将特征构图投射到基底表面的指定位置。为了实现高精度曝光,各个视场之间的二维拼接显得尤其重要。·对于上述直写式光刻机,为了达到良好的二维拼接效果,在拼接处仅靠一次拼接明显是不行的,所以就需要在拼接处设置适当的重叠区域。一般的处理方法是用灰度曝光的方式实现拼接处的处理。而在无灰度的情况下,重叠区域的接受到的能量就会是非重叠区域的能量累加和。所以,如何处理拼接区域的能量,使得重叠区域和非重叠区域接受到的能量保持一致就成了在单色位图曝光过程中解决拼接问题的主要研究方向。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法,以解决其在使用单色位图步进式曝光时的二维拼接问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法,其特征在于:直写式光刻机包括有曝光光源、图形发生器、安装于移动平台上的基底,曝光光源、二值图形发生器之间安装有光学集光系统;图形发生器与基底之间设有倾斜的分束器与可更换的透镜,分束器的反射光再经反射镜进入CCD相机,CCD相机外接计算机;?具体的拼接处理方法包括以下步骤:(1)将需要曝光的图形拆分成多个空间光调制器视场大小的单色位图;(2)通过控制移动平台的步进运动,使空间光调制器在基底上的投影也做步进式叠加运动;(3)移动平台首先移动到起始曝光位置,从步骤(1)的结果中查找当前位置的图片并发送到空间光调制器中显示,完成单次曝光;(4)然后沿X...

【技术特征摘要】
1.一种直写式光刻机在步进式曝光时的二维拼接处理方法,其特征在于直写式光刻机包括有曝光光源、图形发生器、安装于移动平台上的基底,曝光光源、二值图形发生器之间安装有光学集光系统;图形发生器与基底之间设有倾斜的分束器与可更换的透镜,分束器的反射光再经反射镜进入CCD相机,CCD相机外接计算机;具体的拼接处理方法包括以下步骤 (1)将需要曝光的图形拆分成多个空间光调制器视场大小的单色位图; (2)通过控制移动平台的步进运动,使空间光调制器在基底上的投影也做步进式叠加运动; (3)移动平台首先移动到起始曝光位置,从步骤(I)的结果中查找当前位置的图片并发送到空间光调制器中显示,完成单次曝光; (4)然后沿X方向步进半个空间光调制器...

【专利技术属性】
技术研发人员:李显杰董帅
申请(专利权)人:天津芯硕精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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