一种SMT网板厚度测量用接触式测头制造技术

本发明专利技术属于SMT网板测量设备领域，具体涉及一种SMT网板厚度测量用接触式测头。包括上固定板、底板、下固定板、空气导轨、探针、上连接件、下连接件、高分辨率镭射尺、位移传感器、气管接头和数据线缆；该测头采用接触式测量原理，即通过垂直与SMT网板表面的探针端部探球与SMT网板表面接触，探针仅具有唯一的上下运动自由度，即其仅能上下运动，自身重量通过内部精密弹簧抵消，而探针的另一端连接着与探针垂直方向平行安装的高分辨率镭射尺，通过其内部小型激光位移传感器实时检测探针在垂直方向上的位移变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于SMT网板测量设备领域，具体涉及一种SMT网板厚度测量用接触式测头。
技术介绍
在SMT加工制程工艺中，针对来料网板测量成为确保SMT后续加工质量的关键工序。SMT来料网板由于厚度一般在O. 3mm以下、幅面通常在300mmX 300mm以上，这种网板均具有材料薄、精度高、幅面大、高柔性、材料种类多等特点。随着市场对SMT网板加工效率和 成本的要求逐渐提高，SMT网板的幅面越来越大，对其配套的专业测量设备，要求保证足够测量精度前提下，尽可能降低设备自身成本。SMT来料网板一般均未进行后续的激光加工，整幅网板无任何镂空加工特征，表面平整无明显起皱现象。在进行厚度测量时，仅需要在同一张网板上测量若干点处厚度以初步判断该网板厚度均匀性及实际厚度是否相对名义值有超差等情况即可。以往SMT领域网板厚度测量设备，一般均采用非接触式测头来进行测量，该测头内部安装有精密激光位移传感器，测量时先将厚度为A的标准块放置在测量平台上，测得激光位移传感器出光口距离标准块上表面的高度值为hl，将该值设定为零点。再将标准块移开，将SMT网板放置在测量平台上，测得激光位移传感器出光口距离SMT网板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT网板厚度测量用接触式测头，其特征在于：包括上固定板（1）、底板（2）、下固定板（3）、空气导轨、探针（6）、上连接件（7）、下连接件（8）、高分辨率镭射尺（9）、位移传感器（10）、气管接头（11）和数据线缆（12）；其中，空气导轨由空气导轨安装板（4）和两个空心管（5）组成，在所述空气导轨安装板垂直方向开有两个安装孔；所述空心管（5）为圆形结构；其连接关系在于：在所述底板（2）的上端和下端垂直方向安装上固定板（1）和下固定板（3），所述空气导轨安装板（4）固定安装在所述底板（2）上，所述两个空心管（5）穿过所述空气导轨安装板（4）的两个安装孔，所述两个空心管（5）通过气管接头（11...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏发平，
申请(专利权)人：昆山允可精密工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：