当前位置: 首页 > 专利查询>华侨大学专利>正文

多孔镍复合电极、电镀液及该多孔镍复合电极的制备方法技术

技术编号:8268406 阅读:282 留言:0更新日期:2013-01-31 00:02
一种多孔镍复合电极,含有基体镍板,以及附着于所述基体镍板上的LaNi5颗粒;用于制备所述多孔镍复合电极电镀液,包含NiSO4·6H2O?300g·L-1、NiCl2·6H2O?50g·L-1、H3BO3?40g·L-1、铝粉30g·L-1、LaNi5颗粒25g·L-1,pH为4.0~5.0;本发明专利技术在基体镍上先通过一步复合电沉积将储氢合金LaNi5和Al颗粒囊嵌到镀层中得到了Ni/(LaNi5+Al)前体,然后采用碱溶法将镀层中的铝溶解掉,本发明专利技术制得的多孔镍复合电极具有较大的比表面积、较低的析氢过电位,既具有优异的析氢电催化性能,又具有优良的抗断电、抗腐蚀性能,即稳定性能优良。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多孔镍复合电极,其特征在于:含有基体镍板,以及附着于所述基体镍板上的LaNi5颗粒,所述LaNi5颗粒的平均粒径为20μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王森林段钱花
申请(专利权)人:华侨大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1