一种空穴型氮铟镓p-InxGa1-xN薄膜及其制备制造技术

技术编号:8268359 阅读:184 留言:0更新日期:2013-01-30 23:59
一种空穴型氮铟镓p-InxGa1-xN薄膜,化学分子式为InxGa1-xN,式中x为0.3-0.8,导电类型为p型,即Mg掺杂空穴型,薄膜厚度为0.2-0.6?m;其制备方法是:首先在MOCVD沉积系统的进样室中,对衬底表面进行表面等离子体清洗,然后在MOCVD沉积系统的沉积室中,采用MOCVD工艺在衬底表面沉积一层Mg掺杂InxGa1-xN薄膜。本发明专利技术的优点是:该空穴型InxGa1-xN薄膜对应于太阳光谱具有几乎完美的匹配带隙,且其吸收系数高,载流子迁移率高、抗辐射能力强,为利用单一半导体材料来设计、制备更为高效的多结太阳电池提供了可能;其制备方法简单工艺简单易行,有利于大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜太阳电池
,特别是涉及一种空穴型氮铟镓P-InxGahN薄膜及其制 备。
技术介绍
III族氮化物BN、AIN、GaN, InN(III-N)等及其多元合金化合物是性能优越的新型半导体材料(直接带隙半导体材料),在太阳电池、声表面波器件、光电子器件、光电集成、高速和高频电子器件等方面得到重要应用,有着十分广阔的应用前景。随着近年来对InN的研究发展,尤其是InN的禁带宽度研究,为设计、制备新型高效太阳电池奠定了理论和实验基础2002年以前,InN的禁带宽度一直被认为是约I. 9eV,2002年以后(含2002年),对InN禁带宽度的认识有了新的突破,认为是0.6 O. 7eV。因此,InxGa1J三元氮化物(GaN和InN的固溶体或混晶半导体)的禁带宽度覆盖的光子能范围很宽,为O. 6 3. 4eV (GaN的禁带宽度为3. 4eV),可随其中In含量x的变化在该范围内按如下关系式连续变化足(滅^+这提供了对应于太阳光谱几乎完美的匹配带隙,从而也为利用单一三元合金体系的半导体材料来设计、制备更为高效的多结太阳电池提供了可能。
技术实现思路
专利技术的目的是针对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空穴型氮铟镓p?InxGa1?xN薄膜,其特征在于:化学分子式为InxGa1?xN,式中x为0.3?0.8,导电类型为p型,即Mg掺杂空穴型;该空穴型氮铟镓p?InxGa1?xN薄膜沉积在衬底上,薄膜厚度为0.2?0.6μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛玉明宋殿友潘宏刚朱亚东刘君尹振超辛治军冯少君张嘉伟刘浩尹富红
申请(专利权)人:天津理工大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1