【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含氟脂环二酐化合物及其制备方法与应用。
技术介绍
聚酰亚胺(polyimide, PI)由于具有优异的耐热稳定性、高尺寸稳定性、良好的耐化学稳定性以及对液晶分子良好的取向特性,因此成为工业上应用最为广泛的液晶取向膜材料。但是随着液晶显示器(LCD)从传统的扭曲向列型(TN-LCD)、超扭曲向列型(STN-LCD)发展到目前主流的薄膜晶体管驱动型(TFT-LCD)器件,对PI液晶取向膜材料的综合性能提出了越来越高的要求。例如TFT-LCD上使用的彩色滤光片得最高耐热温度一般低于230°C,因此要求使用的PI取向膜也要具有较低的固化温度(< 230°C )。传统的PI前躯体——聚酰胺酸(PAA)型取向剂的固化温度往往超过300°C,因此无法应用于TFT-IXD中。另一方面,为了实现高品质的显示效果(响应速度快、低残像等),TFT-LCD对器件的电压保持率·(VHR)以及残余直流电压(RDC)也提出了严格的要求。研究已经表明,PI取向膜的分子结构特性与TFT-LCD器件的VHR和RDC值密切相关。传统的PAA型取向剂由于具有较高的极性,因此由其 ...
【技术保护点】
式I所示的化合物:(式I)式I中,R1为?H或?CH3。FDA00002181594500011.jpg
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨士勇,郭远征,刘金刚,倪洪江,
申请(专利权)人:中国科学院化学研究所,
类型:发明
国别省市:
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