一种有机射频识别标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种有机射频识别标签，特别是涉及一种携带着非常薄的有机薄膜集成电路的有机射频识别标签。所述有机射频识别标签包括柔性基片（32），天线（11），以及包含了有机薄膜晶体管的有机薄膜集成电路器件（13），所述天线设置在柔性基片上，天线和有机薄膜集成电路器件电连接，结合了天线和有机薄膜集成电路器件的柔性基片设置于层叠树脂层（45）中，在层叠树脂层内部天线周围设有填充层（24），构成所述填充层的填充剂的热膨胀系数不大于所述天线的热膨胀系数的1.5倍。本实用新型专利技术有机射频识别标签能消除由于在不同材料之间热膨胀系数的差异所引起的应力，从而可以避免在天线周围和在天线和OTFT之间所提供的填充层的剥离和破裂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种有机射频识别(ORFID)标签，特别是涉及一种携带着非常薄的有机薄膜集成电路的有机射频识别(ORFID)标签。
技术介绍
近年来，在各种工业界，例如食品工业、制造工业或者其它工业等都要求提高和加强商品的安全和管理体系，从而增加了商品的信息量。然而，在商品上的主要信息只是制造国别、制造厂商、序列号或者其它信息，主要是有条形码中的十几个符号来提供，信息量是非常小的。此外，在使用条形码的情况下，是由手工逐个进行的，使得读取条形码需要较长的时间。因此，取代条形码系统，采用电磁波的非接触式IC标签的自动识别技术，也称之为RFID(射频识别)技术，已经引起了广泛的注意。 在包括集成电路、平板显示器、智能卡和射频识别(RFID)标签的各种现代电子器件中广泛地使用包括晶体管、二极管等的薄膜电路器件来形成逻辑电路。最近，重要的研究和发展朝着使用有机半导体材料形成薄膜晶体管电路的方向努力。有机半导体材料对于包括低处理温度的晶体管制造提供大量的制造优点。特别是，有机半导体材料允许在柔性衬底如薄玻璃、聚合体或基于纸的衬底上制造有机薄膜晶体管(OTFT)。此外，有机半导体材料可以使用低成本制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机射频识别标签，包括：柔性基片（32），天线（11），包含有机薄膜晶体管的有机薄膜集成电路器件（13），其特征是：所述天线设置在柔性基片（32）上，天线（11）和有机薄膜集成电路器件（13）电连接，结合了天线（11）和有机薄膜集成电路器件（13）的柔性基片（32）设置于层叠树脂层（45）中，在层叠树脂层（45）内部天线周围设有填充层（24），填充层内填充剂的热膨胀系数不大于所述天线材料的热膨胀系数的1.5倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金璞，徐征，刘晓霞，郭星，
申请(专利权)人：上海朗睿电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：