本实用新型专利技术公开了一种RFID酒类防伪电子标签，包括易碎纸基材(1)、涂布在易碎基材(1)上的银浆天线(2)，银浆天线(2)上有倒封装芯片(3)，其特征在于，还包括留有缝隙的金属卡环(4)，所述金属卡环(4)的缝隙处由非金属卡扣固定件(5)固定，所述易碎基材(1)粘贴在所述金属卡环的缝隙处，银浆天线(2)通过耦合形式实现与金属卡环(4)的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用在860MHz 960MHz频段范围内的RFID酒类防伪电子标签。
技术介绍
随着RFID技术在酒类防伪中的应用越来越深入，采用RFID防伪技术所面对的应用困难也越来越严重，目前市场上不同厂商不同酒类的包装方式都不全相同，而理论上不存在一种RFID标签适用于所有厂商所有不同包装方式，因标签的设计与所安装的载体的特性有关，且UHF频段的电磁波具有受金属的影响较大的问题。针对市场上有一种比较常见的采用金属卡扣固定酒瓶盖的酒现阶段还没有好的酒类防伪电子标签，而如果不能对所有安装方式不同的酒进行统一的管理方法将增加整个系统方案设计和应用的难度，且管理 效率低下。因此设计一种适用于金属卡扣固定酒瓶盖的酒类电子标签就显的尤为必要了。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于是电子标签在采用金属卡口固定的平瓶盖表面不能有效读取的问题，针对现有技术的上述缺陷，提供一种RFID酒类防伪电子标签。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是包括易碎纸基材(I)、涂布在易碎基材(I)上的银浆天线(2)，银浆天线(2)上有倒封装芯片(3)，其特征在于，还包括留有缝隙的金属卡环(4)，所述金属卡环(4)的缝隙处由非金属卡扣固定件(5)固定，所述易碎基材(I)粘贴在所述金属卡环的缝隙处，银浆天线(2)通过耦合形式实现与金属卡环(4)的连接。构成了一个电感与标签芯片共轭匹配来实现电磁波的发射和接收。进一步地，所述金属卡环(4)为金属或表层镀金属的可开合的非封闭环形结构。进一步地，所述非金属卡扣(5)固定在金属卡环(4)缝隙处的下部。进一步地,所述金属卡环⑷的缝隙的宽度为O. 5mm 5mm。进一步地,所述银衆天线(2)的线宽大于1mm。与现有技术相比本技术主要解决RFID酒类防伪标签不能适用带金属卡扣包装的酒类防伪的技术问题，可以有效的解决现有技术中标签在金属卡扣上不能有效读取的问题。非金属卡扣固定件将金属卡扣在酒瓶上固定好后，粘贴易碎标签，当使用者开酒时即需打开金属卡扣，金属卡扣打开后粘接在卡扣两端的易碎基材即断裂，天线断开，此时电磁波不能再进行发送和接收信号，因而该标签具有良好的防拆特性。附图说明图I是本技术RFID酒类防伪电子标签各部分示意图。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，如图I所示，本技术由易碎基材I、银浆天线2、标签芯片3、金属卡扣环4、非金属卡扣固定件5五部分组成，其中银浆天线2印刷在易碎基材I上，标签芯片3倒装在银浆天线2上，易碎基材I粘贴在金属卡扣环4的缝隙处，用非金属卡扣固定件5固定在金属卡扣环4的缝隙处，通过银浆天线2与金属卡扣4的耦合形成一个闭合的环，即形成一个电感，其与标签芯片电容组成一个谐振回路，即可以实现RFID标签数据的有效读取。作为最佳实施例，金属卡扣环缝隙尺寸为(O. 5mm 5mm)、银衆天线2的总尺寸为(Imm 5mm) * (2mm 20mm),银衆天线2的线宽大于Imm,标签通过不干胶的形式粘贴在金属卡扣环缝隙位置，在开酒的同时防伪标签损坏，此刻针对此标签唯一的TID码所存储的 酒类信息无法被再次读取，即实现了良好的防伪功能。本技术的采用易碎纸银浆印刷的防伪标签具有成本低、可大批量生产、安装方便、不可复制等优点，是未来酒类防伪的最优选择。权利要求1.一种RFID酒类防伪电子标签，包括易碎纸基材(I)、涂布在易碎基材(I)上的银浆天线(2)，银浆天线(2)上有倒封装芯片(3)，其特征在于，还包括留有缝隙的金属卡环(4)，所述金属卡环(4)的缝隙处由非金属卡扣固定件(5)固定，所述易碎基材(I)粘贴在所述金属卡环的缝隙处，银浆天线(2)通过耦合形式实现与金属卡环(4)的连接。2.根据权利要求I所述的一种RFID酒类防伪电子标签，其特征在于，所述金属卡环(4)为金属或表层镀金属的可开合的非封闭环形结构。3.根据权利要求I所述的一种RFID酒类防伪电子标签，其特征在于，所述非金属卡扣(5)固定在金属卡环(4)缝隙处的下部。4.根据权利要求3所述的一种RFID酒类防伪电子标签，其特征在于，所述金属卡环(4)缝隙的宽度为O. 5mm 5mm。5.根据权利要求4所述的一种RFID酒类防伪电子标签，其特征在于，所述银浆天线(2)的线宽大于1mm。专利摘要本技术公开了一种RFID酒类防伪电子标签，包括易碎纸基材(1)、涂布在易碎基材(1)上的银浆天线(2)，银浆天线(2)上有倒封装芯片(3)，其特征在于，还包括留有缝隙的金属卡环(4)，所述金属卡环(4)的缝隙处由非金属卡扣固定件(5)固定，所述易碎基材(1)粘贴在所述金属卡环的缝隙处，银浆天线(2)通过耦合形式实现与金属卡环(4)的连接。文档编号G06K19/077GK202694401SQ20122035176公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月19日 优先权日2012年7月19日专利技术者刘良骥, 汪勇 申请人:深圳市远望谷信息技术股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种RFID酒类防伪电子标签，包括易碎纸基材(1)、涂布在易碎基材(1)上的银浆天线(2)，银浆天线(2)上有倒封装芯片(3)，其特征在于，还包括留有缝隙的金属卡环(4)，所述金属卡环(4)的缝隙处由非金属卡扣固定件(5)固定，所述易碎基材(1)粘贴在所述金属卡环的缝隙处，银浆天线(2)通过耦合形式实现与金属卡环(4)的连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘良骥，汪勇，
申请(专利权)人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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