【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种射频识别设备，特别是一种用于射频识别的金属电子标签。
技术介绍
电子标签是射频识别系 统的基本组成单元，随着射频识别技术应用和普及，对于电子标签小型化的需求日益增多，但是电子标签小型化必然使标签谐振频率偏高，为满足实际频率应用需求和节约成本，通常的做法是在标签天线上开槽，通过延长标签天线表面的电流路径来降低谐振频率，但是这种方法减少了标签天线面积，降低了辐射效率，另一种方法是使用高介电常数的介质材料，这种方法增大了介质损耗，不利于能量的辐射，同样降低了标签天线的效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种采用集总参数匹配电路的金属电子标签，保证金属电子标签性能变化不大的情况下，实现金属电子标签的小型化，且不需要采用高介电常数的介质材料，有效的降低了成本。本技术解决其问题所采用的技术方案是构造一种采用集总参数匹配电路的金属电子标签，包括基板I、位于基板I正面上的微带天线2、芯片3，其特征在于，还包括匹配电路4，所述匹配电路4通过微带天线2与芯片3电连接。本技术所述的采用集总参数匹配电路的金属电子标签中，所述微带天线2...
【技术保护点】
采用集总参数匹配电路的金属电子标签，包括基板(1)、位于基板(1)正面上的微带天线(2)、芯片(3)，其特征在于，还包括匹配电路(4)，所述匹配电路(4)通过微带天线(2)与芯片(3)电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许小河，汪勇，
申请(专利权)人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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