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本实用新型采用集总参数匹配电路的金属电子标签，包括基板、位于基板正面上的微带天线、芯片，匹配电路，其中微带天线为一端开口的半封闭结构，芯片和匹配电路位于微带天线的半封闭结构内部，匹配电路通过微带天线与芯片电连接。本实用新型在保证金属电子标签...
该专利属于深圳市远望谷信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市远望谷信息技术股份有限公司授权不得商用。

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