本实用新型专利技术涉及一种贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置，目的是解决现有线路板上贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力检测不精确问题。其中贴片型电子元器件剪切力检测装置除包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置、压力显示装置外，在施压装置和压力显示装置之间还包括顶针，其中压力显示装置通过传感器与施压装置相连。贴片型电子元器件焊接强度检测装置除上述焊接剪切力检测装置外，还在该线路板上贴片型电子元器件的焊接点位置开有小孔，使顶针在施压装置的推动下能穿过小孔。该检测装置能对超小型贴片型元器件的焊接强度和焊接剪切力进行精确测量，并能够在压力显示装置上显示出动态曲线。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置。
技术介绍
随着电子信息技术的不断进步，电子元器件越来越小型化，而线路板上这些贴片型电子元器件的焊接强度和焊接剪切力会直接影响到整机产品的质量和可靠性，但目前无论是元器件生产商或是整机生产商都无法精确检测线路板上贴片电子元器件的焊接强度和焊接剪切力。
技术实现思路
本技术的第一个目的是提供一种能精确检测线路板上贴片型电子元器件的焊接强度的检测装置。该焊接强度检测装置，除包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置、压力显示装置外，在施压装置和压力显示装置之间还包括顶针，在线路板上焊接点位置开有能使该顶针穿过的孔，压力显示装置通过传感器与施压装置相连。上述固定装置、施压装置和压力显示装置可以是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。上述顶针使用超高硬度合金制作而成，其端部可以是针尖状，也可以是扁平切刀状。上述固定装置可以是夹持手，也可以是带有凹槽的平台。本专利技术的第二个目的是提供一种能精确检测线路板上贴片型电子元器件的焊接剪切力检测装置。该贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，除包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置、压力显示装置外，在施压装置和压力显示装置之间还包括顶针，其中压力显示装置通过传感器与施压装置相连。上述固定装置、施压装置和压力显示装置可以是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。上述固定装置可以是夹持手或者带有凹槽的平台；上述顶针使用超高硬度合金制作而成，其端部可以是针尖状，也可以是扁平切刀状。上述检测装置能对超小型贴片元器件的焊接强度和焊接剪切力进行精确测量，并且能够在压力显示装置上显示出动态曲线，成功的解决了贴片型电子元器件的焊接强度和焊接剪切力的精确测量问题。附图说明图I是贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置的结构图。图2是线路板正视图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明。所述贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，包括拉力计和用超高硬度合金制作而成的顶针1，该拉力计为框架式结构，框架的底部安装着带有凹槽的平台2，顶部安装着夹持手3，该夹持手可以绕轴7转动，框架的中间安装有施压装置4，且该施压装置4能沿着拉力计框架的两竖直杆上下滑动，端部呈针尖状的顶针I安装在施压装置4下部，且位于施压装置4与带有凹槽的平台2之间，端部为扁平切刀状的顶针I安装在施压装置4上部，且位于施压装置4与夹持手3之间，施压装置4所施加的力通过传感器5显示在压力显示装置6上。本技术除上述焊接剪切力检测装置外，还可以在该线路板上电子元器件10的焊接点9位置开设小孔8，使顶针I在施压装置4的推动下能穿过小孔8 (如图2所示)。形成一种能够对超小型贴片元器件的焊接强度进行检测的装置。 本技术能对超小型贴片元器件的焊接强度和焊接剪切力进行精确测量，并且能够在压力显示装置上显示出动态曲线。权利要求1.一种贴片型电子元器件焊接强度检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置(4)、压力显示装置(6)，所述压力显示装置(6)通过传感器(5)与所述施压装置(4)相连，其特征在于在所述固定装置和所述施压装置(4)之间还包括顶针(I )，且在线路板上焊接点(9)位置开有能使所述顶针(I)穿过的孔(8)。2.如权利要求I所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于所述固定装置、所述施压装置(4)和所述压力显示装置(6)是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。3.如权利要求I或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于所述固定装置是夹持手(3)或者带有凹槽的平台(2)。4.如权利要求I或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于所述顶针(I)的端部是针尖状或扁平切刀状。5.如权利要求I或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于所述顶针(I)使用超高硬度合金制作而成。6.一种贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置(4)、压力显示装置(6)，其特征在于在所述固定装置和所述施压装置(4)之间还包括顶针(I)。7.如权利要求6所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于所述固定装置、所述施压装置(4)和所述压力显示装置(6)是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。8.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于所述固定装置是夹持手(3)或者带有凹槽的平台(2)。9.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于所述顶针(I)的端部是针尖状或扁平切刀状。10.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于所述顶针(I)使用超高硬度合金制作而成。专利摘要本技术涉及一种贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置，目的是解决现有线路板上贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力检测不精确问题。其中贴片型电子元器件剪切力检测装置除包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置、压力显示装置外，在施压装置和压力显示装置之间还包括顶针，其中压力显示装置通过传感器与施压装置相连。贴片型电子元器件焊接强度检测装置除上述焊接剪切力检测装置外，还在该线路板上贴片型电子元器件的焊接点位置开有小孔，使顶针在施压装置的推动下能穿过小孔。该检测装置能对超小型贴片型元器件的焊接强度和焊接剪切力进行精确测量，并能够在压力显示装置上显示出动态曲线。文档编号G01N3/00GK202693397SQ20122029872公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日专利技术者宋继军, 冯建军 申请人:江苏省电子信息产品质量监督检验研究院本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片型电子元器件焊接强度检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置（4）、压力显示装置（6），所述压力显示装置（6）通过传感器（5）与所述施压装置（4）相连，其特征在于：在所述固定装置和所述施压装置（4）之间还包括顶针（1），且在线路板上焊接点（9）位置开有能使所述顶针（1）穿过的孔（8）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋继军，冯建军，
申请(专利权)人：江苏省电子信息产品质量监督检验研究院，
类型：实用新型
国别省市：
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