拆焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种拆焊装置，其中，该装置包括：热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。本实用新型专利技术解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接领域，具体而言，涉及一种拆焊装置。
技术介绍
随着通信技术及电源技术的不断发展，越来越多的大功率密度的电源模块被用在各种印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)上。然而 ，由于其存在功率密度大、电源模块的引脚粗、焊盘及铜箔的面积大的问题，因此将电源模块从PCB板上拆下返修相当不易。目前，只有应用于球栅阵列结构(Ball Grid Array，简称为BGA)的PCB贴装器件的拆焊返修台(专利号201020676801)，或者是只能用于对小型插装集成电路进行拆焊的烙铁头(专利号=200920024553)。对电源模块进行拆焊大多是采用吸锡枪对逐个引脚进行拆卸，或者是用平板炉对整个模块加热或是用锡炉将各引脚熔化的方式拆焊。然而，以上这些拆焊方式存在拆焊效率低、容易损坏模块内部或PCB板上模块周边器件的问题。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术提供了一种拆焊装置，以至少解决现有技术中拆焊效率低，在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件的技术问题。根据本技术的一个方面，提供了一种拆焊装置，包括热源产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拆焊装置，其特征在于，包括：热源产生部件(1)；引脚加热部件(2)，与所述热源产生部件(1)相连；支撑部件，位于所述引脚加热部件(2)上方，所述引脚加热部件(2)在加热所述支撑部件上承载的待拆焊的模块(5)的引脚时的位置与所述待拆焊的模块(5)的引脚的位置对应；模块拔取部件(9)，所述模块拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模块(5)时的位置与所述待拆焊的模块(5)的位置对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦方庆，张啸宇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：