本实用新型专利技术公开了一种拆焊装置，其中，该装置包括：热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。本实用新型专利技术解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊接领域，具体而言，涉及一种拆焊装置。
技术介绍
随着通信技术及电源技术的不断发展，越来越多的大功率密度的电源模块被用在各种印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)上。然而 ，由于其存在功率密度大、电源模块的引脚粗、焊盘及铜箔的面积大的问题，因此将电源模块从PCB板上拆下返修相当不易。目前，只有应用于球栅阵列结构(Ball Grid Array，简称为BGA)的PCB贴装器件的拆焊返修台(专利号201020676801)，或者是只能用于对小型插装集成电路进行拆焊的烙铁头(专利号=200920024553)。对电源模块进行拆焊大多是采用吸锡枪对逐个引脚进行拆卸，或者是用平板炉对整个模块加热或是用锡炉将各引脚熔化的方式拆焊。然而，以上这些拆焊方式存在拆焊效率低、容易损坏模块内部或PCB板上模块周边器件的问题。针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术提供了一种拆焊装置，以至少解决现有技术中拆焊效率低，在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件的技术问题。根据本技术的一个方面，提供了一种拆焊装置，包括热源产生部件；引脚加热部件，与热源产生部件相连；支撑部件，位于引脚加热部件上方，引脚加热部件在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件，模块拔取部件在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。优选地，支撑部件包括支架，位于拆焊装置的两侧；支撑板，与支架滑动连接；托盘，安装在支撑板上，其上承载有焊接有待拆焊的模块的PCB板。优选地，模块拔取部件包括移动部件，与支架滑动连接；模块固定部件，通过连接部件与移动部件固定连接，模块固定部件与连接部件之间转动或滑动连接。优选地，拆焊装置还包括下压部件，与支架滑动连接，下压部件在拔取待拆焊的模块5时将焊接有待拆焊的模块的PCB板固定在支撑部件上。优选地，待拆焊的模块为PCB板上的电源模块。优选地，热源产生部件包括铝制电热丝平板加热炉和/或红外加热炉。优选地，引脚加热部件由导热性大于预定阈值的材料制作而成。优选地,材料是招或者铜。优选地，模块拔取部件为以下之一连杆机构的机械式装置、真空吸盘式装置或者粘连式装置。在本技术中，在对需要拆焊的模块进行拆焊的时候，将引脚加热部件和该待拆焊的模块的引脚进行对应，通过热源产生部件产生的热量来融化引脚上的焊锡，再通过模块拔取部件拔取焊锡已经融化的待拆焊模块，从而实现拆焊的全过程。本技术解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB板上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I是根据本技术实施例的拆焊装置的一种优选结构示意图；图2是根据本技术实施例的模块引脚加热块的一种优选结构示意图；图3是根据本技术实施例的机械式电源模块拔取装置的一种优选结构示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例I如图I所示，本技术提供了一种优选的拆焊装置，该装置包括热源产生部件I ;引脚加热部件2，与热源产生部件I相连；支撑部件，位于引脚加热部件2上方，引脚加热部件2在加热支撑部件上承载的待拆焊的模块的引脚时的位置与待拆焊的模块的引脚的位置对应；模块拔取部件9，模块拔取部件9在拔取待拆焊的模块时的位置与待拆焊的模块的位置对应。在上述优选实施例中，在对需要拆焊的模块进行拆焊的时候，将引脚加热部件和该待拆焊的模块的引脚进行对应，通过热源产生部件产生的热量来融化引脚上的焊锡，再通过模块拔取部件拔取焊锡已经融化的待拆焊模块，从而实现拆焊的全过程，解决了现有技术中在拆焊过程中容易损坏被拆焊模块内部或者PCB上被拆焊模块周边的器件、拆焊效率低的技术问题，减少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，实现了快速、安全、有效的拆焊返修。本技术还对支撑部件进行了改进，以便达到在拆焊的时候对待拆焊的模块进行固定。为了实现上述目的，具体的，在本技术各个优选的实施例的基础上，支撑部件包括支架6，位于拆焊装置的两侧；支撑板7，与支架6滑动连接；托盘3，安装在支撑板7上，其上承载了焊接有所述待拆焊的模块5的PCB板。优选的，模块拔取部件9可以固定在支架6上。在上述优选实施方式中，托盘用于承载焊接有待拆焊的模块的PCB板，托盘通过支撑板和支架进行连接，从而增加了托盘的稳定性。本技术还对模块拔取部件9进行了改进，以便适用不同的待拆焊模块。为了实现上述目的，具体的，在本技术各个优选的实施例的基础上，模块拔取部件9还包括移动部件，与支架6滑动连接；模块固定部件，通过连接部件与移动部件固定连接，模块固定部件与连接部件之间转动或滑动连接。在上述优选实施方式中，模块固定部件用于在拔取待拆焊模块的时候将该模块固定在模块拔取部件上从而将待拆焊模块从PCB板上拆除，优选的，模块固定部件通过连接件和与支架滑动连接的支架6固定连接，从而可以根据待拆焊模块的尺寸和位置、以及PCB板的大小等对模块固定部件进行位置和大小的调整，以实现对不同的模块在拔取时进行固定，从而适应不同PCB板、或者是不同的待拆焊模块的拆焊需求。在本技术一个优选实施方式中，拆焊装置还包括下压部件8，与支架6滑动连接，下压部件8在拔取待拆焊的模块时将焊接有待拆焊的模块5的PCB板固定在支撑部件上。在上述优选实施方式中，在该拆焊装置中安装PCB下压部件，从而防止在拔取电源模块时PCB的上移，保证了拔取的有效性，同时也减少了元件受损的概率，进一步的，下压部件也可以实现滑动连接，从而可以随着PCB板以及带拆焊模块的形状或者大小等的不同进行合理的调整，提高了本技术的适用性和灵活性。在本技术一个优选实施方式中，待拆焊的模块可以是PCB板上的电源模块。在上述优选实施方式中，实现了对PCB板上电源模块的拆焊。 在本技术一个优选实施方式中，热源产生部件I可以是但不限于铝制电热丝平板加热炉或红外加热炉，该热源产生部件I主要是为了对引脚加热部件2进行加热并对加热的温度进行控制。在本技术一个优选实施方式中，引脚加热部件2由导热性大于预定阈值的材料制作而成，优选的，可以采用铝或者铜等导热性极强的材料，该引脚加热部件2可以根据需要拆焊的模块的不同定制不同的引脚加热部件2。在本技术一个优选实施方式中，模块拔取部件9包括但不限于以下之一连杆机构的机械式装置、真空吸盘式装置或者粘连式装置。在上述优选的实施方式中，该拆焊装置主要是通过位于下面的热源部件产生热量，将产生的热量持续提供给引脚加热部件并保持在合适的温度，同时在将PCB板置于支撑部件上时，待拆焊的模块的引脚和引脚加热块对应，优选的，该引脚加热块可以是特制的。引脚加热块在短时间内将引脚的焊锡融化，然后利用模块拔取部件就可以轻易将待拆焊的模本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种拆焊装置，其特征在于，包括：热源产生部件(1)；引脚加热部件(2)，与所述热源产生部件(1)相连；支撑部件，位于所述引脚加热部件(2)上方，所述引脚加热部件(2)在加热所述支撑部件上承载的待拆焊的模块(5)的引脚时的位置与所述待拆焊的模块(5)的引脚的位置对应；模块拔取部件(9)，所述模块拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模块(5)时的位置与所述待拆焊的模块(5)的位置对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦方庆，张啸宇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。