通过干涉来对对象厚度进行光学测量的方法和装置制造方法及图纸

通过干涉来对对象（2）（诸如半导体材料切片）厚度（T）进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取，获得粗略厚度值（RTW），以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集，其频率积分或总和代表绝对最大值，以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率（F）可分为多个级别（C），且在该情况下，厚度级别的优势组（Gmax）限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值（Rmin）和较高排除阈值（Rmax），以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时，作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过干涉来对对象的厚度进行光学测量的方法和装置。本专利技术可有利地用于通过干涉来对由半导体材料(通常是硅)制成的切片或晶片的厚度进行光学测量，在本说明书中将明确提出不失一般性的关于其的参考。
技术介绍
例如对半导体材料切片进行机加工以便在半导体材料中获得集成电路或其它电气元件。具体的，当半导体材料切片非常薄时，将半导体材料切片放置于支撑层(通常由塑料材料或玻璃制成)上，其用于提供较高的机械坚固性，从而便于处理。一般而言，有必要通过研磨和抛光对半导体材料切片进行机加工以便获得均匀的 厚度和等于所需值的厚度。在对半导体材料切片进行机加工的该阶段中，需要测量切片厚度以便确保精确地获得所需值。已知使用测量头来用于测量半导体材料的切片厚度，其中机械触头与接受机加工的半导体材料切片的上表面相接触。在测量过程中由于与机械触头的机械接触，这种测量技术会损坏半导体材料切片，且不能够测量非常薄的厚度(典型地低于100微米)。已知使用电容探头、感应探头(涡流探头或其它类型的探头)或超声波探头来测量半导体材料切片的厚度。这些测量技术是非接触类型的，因而在测量过程中不会损坏半导体材料切片，即使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·加莱蒂，D·马尔配齐，
申请(专利权)人：马波斯SPA公司，
类型：
国别省市：