【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体集成电路，包括：多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被层叠成多层结构；每个半导体芯片中的校正电路，所述校正电路被配置为将与芯片在层叠中的位置相对应的延迟时间反映到输入信号中以输出至每个半导体芯片；以及多个穿通芯片通孔，所述多个穿通芯片通孔垂直地穿通所述半导体芯片中的每个而形成，并且被配置为将所述输入信号传送至所述半导体芯片。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑椿锡，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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