芯组上下设置的复合型交流电容器制造技术

技术编号:8233677 阅读:217 留言:0更新日期:2013-01-18 17:38
本实用新型专利技术涉及一种芯组上下设置的复合型交流电容器,?包括壳体,设置壳体内的上、下芯组,以及用来分隔上、下芯组的绝缘隔板,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组定位的上定位套,绝缘隔板上开有两个引线通孔,一个引线通孔下端四周设有向下凸起的绝缘凸台。本实用新型专利技术不需手工进行喷金引出面的绝缘操作,装配速度快,效率高,而且装配质量一致性好,还可以提高极壳耐压性能,适用于大批量生产。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

芯组上下设置的复合型交流电容器
本技术涉及一种交流电容器,具体是一种芯组上下设置的复合型交流电容器
技术介绍
目前通用的CBB65型复合交流电容器,盖板上有三个引出端子,其壳体内设有上下设置的两只电容器芯组,两只芯组之间用一块绝缘隔板来隔离,绝缘隔板上开有供下芯组两个引线通过的两个引线通孔,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组定位的上定位套。由于两只芯组共一公共端子引出端,为避免短路或爬电,两只芯组非公共端喷金引出面之间需要有效隔离。通常采用塑料薄膜和不干胶带包裹芯组底部喷金引出面30圈左右才能达到绝缘的效果。由于电容器芯组直径大小不一,此工序不能机械化操作,只能采取手工操作,装配难度大,费时费力,效率低下。质量一致性不高,极壳耐压和极壳绝缘电阻废品居高不下。返工率高,成本损失极大。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种芯组上下设置的复合型交流电容器,具有装配操作简便、废品率低的优点,可以降低电容器制造成本。本技术采用了以下技术方案包括壳体,设置壳体内的上、下芯组,以及用来分隔上、下芯组的绝缘隔板,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组定位的上定位套,绝缘隔板上开有两个引线通孔,一个引线通孔下端四周设有向下凸起的绝缘凸台。下芯组的非公共端引线由绝缘凸台内的引线通孔穿过,使得上、下芯组喷金引出面之间的爬电距离增加, 上、下芯组不需要采用塑料薄膜和不干胶带包裹电容器芯组底部喷金引出面来进行绝缘,因而可以采用机器装配,装配速度快,效率高,而且装配质量一致性好。本技术的一个优选方案是绝缘隔板下端四周设有向下凸起、用来对下芯组定位的下定位套。设置下定位套可以确保下芯组喷金引出面与壳体之间的绝缘距离,提高极壳耐压性能。本技术通过增加上下芯组喷金引出面之间的爬电距离,不需手工进行喷金引出面的绝缘操作,因而可以采用机器装配,装配速度快,效率高,而且装配质量一致性好,还可以提高极壳耐压性能,适用于大批量生产。并且结构简单,容易加工。附图说明图I为本技术结构示意图;图2为绝缘隔板结构示意图;图3为图2的仰视图。具体实施方式由图I所示,本技术包括壳体1,设置在壳体I内的上、下芯组2、3,盖板5以及固定在盖板5上的三个引出端子6,其中一个引出端子为公共端子;绝缘隔板4设置在上、 下芯组2、3之间。绝缘隔板结构如图2和图3所示,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组 2定位的上定位套41,绝缘隔板下端四周设有向下凸起、用来对下芯组3定位的下定位套 42。绝缘隔板上开有两个引线通孔43、44,一个引线通孔44下端四周设有向下凸起的绝缘凸台45。装配时,下芯组3的非公共端引线由绝缘凸台45内的引线通孔44穿过,使得上、 下芯组2、3的非公共端喷金引出面之间的爬电距离增加,上、下芯组不需要采用塑料薄膜和不干胶带包裹电容器芯组底部喷金引出面来进行绝缘。增加绝缘凸台45的高度, 可以有效延长上、下芯组2、3喷金引出面之间的爬电距离。以CBB65型复合交流电容器为例,为确保上、下芯组2、3喷金引出面之间足够的爬电距离,绝缘凸台45的高度应不 小于3mm。权利要求1.芯组上下设置的复合型交流电容器,包括壳体(I),设置壳体(I)内的上、下芯组 (2、3),以及用来分隔上、下芯组(2、3)的绝缘隔板(4),绝缘隔板(4)上端四周设有向上凸起、用来对上芯组(2)定位的上定位套(41),绝缘隔板(4)上开有两个引线通孔(43、44), 其特征是一个引线通孔(44)下端四周设有向下凸起的绝缘凸台(45)。2.根据权利要求I所述的芯组上下设置的复合型交流电容器,其特征是绝缘隔板(4) 下端四周设有向下凸起、用来对下芯组(3)定位的下定位套(42)。专利摘要本技术涉及一种芯组上下设置的复合型交流电容器, 包括壳体,设置壳体内的上、下芯组,以及用来分隔上、下芯组的绝缘隔板,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组定位的上定位套,绝缘隔板上开有两个引线通孔,一个引线通孔下端四周设有向下凸起的绝缘凸台。本技术不需手工进行喷金引出面的绝缘操作,装配速度快,效率高,而且装配质量一致性好,还可以提高极壳耐压性能,适用于大批量生产。文档编号H01G4/224GK202678114SQ20122032805公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日专利技术者鲍俊华, 彭海涛, 吴平 申请人:安徽铜峰电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯组上下设置的复合型交流电容器,?包括壳体(1),设置壳体(1)内的上、下芯组(2、3),以及用来分隔上、下芯组(2、3)的绝缘隔板(4),绝缘隔板(4)上端四周设有向上凸起、用来对上芯组(2)定位的上定位套(41),绝缘隔板(4)上开有两个引线通孔(43、44),其特征是:一个引线通孔(44)下端四周设有向下凸起的绝缘凸台(45)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:鲍俊华彭海涛吴平
申请(专利权)人:安徽铜峰电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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