一种吸收电容结构制造技术

技术编号:8122858 阅读:162 留言:0更新日期:2012-12-22 13:17
本实用新型专利技术是一种吸收电容结构,其特征在于,其为两个一体化封装结构的电容,且设有能与IGBT管脚一一对应分别直接连接的端子。使用时,将本实用新型专利技术的端子分别与IGBT对应的管脚直接连接,形成本实用新型专利技术与IGBT直接并联的结构。本实用新型专利技术的有益效果是,将电容做一体化设计,通过内部封装,引出与IGBT管脚一一对应的端子,直接并联在IGBT的模块上,具有装配方便,同时电容与IGBT模块等高,可以很方便地固定在IGBT模块的散热器上,有利于器件的散热,降低吸收电容的温升,有效地提高吸收电容的可靠性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及吸收电容器,特别是一种应用在桥式逆变回路上的一体化吸收电容结构
技术介绍
商用电磁炉通常采用半桥或全桥逆变拓扑结构,在高频逆变过程中为了实现开关器件的软开关,通常需要增加吸收电容做缓冲电路,以降低关断时刻的开关损耗。由于处于高的关断电流条件下,吸收电容自身发热严重。现有的吸收电容通常为分立结构,吸收电容 与IGBT的CE极比较远,引脚比较长,杂散电感较大,吸收效果比较差;另外由于受到IGBT封装模块的影响,吸收电容安装不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有的问题而提供一种吸收电容结构,可以降低引脚的杂散电感,提高吸收电容的吸收效果,同时提高系统的可装配性,降低吸收电容的温度,增加吸收电容的可靠性。实现本技术目的的技术方案是一种吸收电容结构,其特征在于,其为两个一体化封装结构的电容,且设有能与IGBT管脚一一对应分别直接连接的端子。上述吸收电容包括第一电容芯子、第二电容芯子、第一端子、第二端子和第三端子,所述第一端子通过焊点与第一电容芯子的下端面相连;第二端子通过焊点与第二电容芯子的下端面相连;第三端子分别通过焊点与第一电容芯子的上端面、第二电容芯子上端面相连。上述吸收电容通过填充物灌封于电容外壳中,所述端子从电容外壳中弓I出。使用时,将本技术的第一端子、第二端子、第三端子分别与IGBT的三个管脚直接连接,形成本技术与IGBT直接并联的结构。本技术的有益效果是,将电容模块做一体化设计,通过内部封装,引出与IGBT管脚一一对应的三根端子,直接并联在IGBT的模块上,具有装配方便,同时电容与IGBT模块等高,可以很方便地固定在IGBT模块的散热器上,有利于器件的散热。附图说明图I为本技术的整体与IGBT连接的示意图;图2为本技术展开的具体结构示意图;图3为本技术展开的另一视角具体结构示意图;图4为本技术灌封完成后的结构示意图;图5为本技术与IGBT连接的电气原理图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步说明。如图2、图3、图4所示,本技术包括有第一电容芯子14、第二电容芯子15、第一端子11、第二端子12、第三端子13、电容外壳16和填充物17 ;第一端子11通过焊点143与第一电容芯子14的下端面相连;第二端子12通过焊点153与第二电容芯子15的下端面相连;第三端子13通过焊点142与第一电容芯子14的上端面相连,通过焊点152与第二电容芯子15上端面相连;然后通过填充物17灌封于电容外壳16中,第一端子11、第二端子12、第三端子13从电容外壳16中引出,构成两个一体化封装结构的电容结构,本实施例中,填充物17米用环氧树脂。本技术使用时,如图I、图5所示,它的第一端子11、第二端子12、第三端子13分别与对应的IGBT模块2的第一管脚21、第二管脚22、第三23直接相连。本技术通过将逆变电路中,IGBT两端的吸收电容进行一体化封装,使吸收电 容的端子与IGBT的管脚--对应,方便装配,同时此种结构吸收电容的引线相对比较短,可以有效地降低杂散电感;另外,吸收电容还可以直接固定在散热片上,其与IGBT等高的一体化设计,可以很方便的利用IGBT散热器对吸收电容进行散热,降低吸收电容的温升,有效地提高吸收电容的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸收电容结构,其特征在于,其为两个一体化封装结构的电容,且设有能与IGBT管脚一一对应分别直接连接的端子。

【技术特征摘要】
1.一种吸收电容结构,其特征在于,其为两个一体化封装结构的电容,且设有能与IGBT管脚一一对应分别直接连接的端子。2.根据权利要求I所述的吸收电容结构,其特征在于,所述电容包括第一电容芯子(14)、第二电容芯子(15)、第一端子(11)、第二端子(12)和第三端子(13),所述第一端子(11)通过焊点(143)与第一电容芯子(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员:金红旗李彦栋黎捷勇
申请(专利权)人:美的集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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