一种用于电镀的自动溢流装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于电镀用具制造技术领域，提供了一种用于电镀的自动溢流装置，由电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯构成；电子控制阀安装在溢流管道出水口处，溢流管道上设置有飞钯槽，飞钯槽上安装有位移传感器，位移传感器与电子控制阀相连接，飞钯槽的上部安装有飞钯；电子控制阀及位移传感器分别与电源相连接；位移传感器控制电子控制阀的开闭，当飞钯下降触碰到位移传感器时，电子控制阀打开溢流管道，水开始循环清洗；当飞钯上升触碰不到位移传感器时，电子控制阀关闭溢流管道，溢流水停止；该自动溢流装置结构简单，实用性强，有效解决了在电镀过程中水资源的浪费问题，具有较强的推广与应用价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电镀的自动溢流装置，其特征在于，该自动溢流装置包括：电子控制阀、溢流管道、飞钯槽、位移传感器、飞钯；所述电子控制阀安装在所述溢流管道的出水口处，所述溢流管道上设置有所述飞钯槽，所述飞钯槽上安装有所述位移传感器，所述位移传感器与所述电子控制阀相连接，所述飞钯槽的上部安装有所述飞钯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆华，
申请(专利权)人：昆山市亿迈电路板制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：