【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用于LED照明产品的LED封装用模组，特别涉及一种适用于Multi-chip LED (即多晶片发光二极管)的集成化模组。
技术介绍
Multi-chip LED因其良好的光学效果在照明产品上得到越来越广泛的使用。然而，就其基本结构而言，安装固定非常麻烦，并且具有易碎易伤的缺点；再者，就其基本布局而言，焊接位置狭蹙，焊点与照明产品的结构容易短路和干涉。另外，芯片无良好保护，在灯具的装配、安装和使用过程中容易致伤损坏。如图IA所示，现有的采用Multi-chip LED的模组对LED的基板作了相应的定制设计，然而，其不是以LED照明产品厂家的Mu11 i-chiP LED作为直接应用的配件，而是复合而成。因而，此类产品不能满足LED照明产品厂家直接使用其它类别而非定制Multi-chipLED时的保护和安装。该类模组也不能支持LED照明产品厂家在同一设计标准下选择不用类型的LED产品进行照明产品的设计。如图IB所示，在已有的一些解决方案中，也采用一个压件I将焊好电源线的LED2用下压的方式固定在散热器3上。在这种方案中，LED2与压件I是分体的，在...
【技术保护点】
多晶片发光二极管模组，包括固定于基板上的多晶片发光二极管，其特征在于，还包括有：上壳体，其外覆于所述多晶片发光二极管，进一步包括有呈中空状的容置空间和与所述多晶片发光二极管的发光部分相适配的出光口；以及下壳体，其与所述上壳体相扣合，进一步具有与所述多晶片发光二极管的下部导热面相适配的散热口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：忻榕，戴成龙，凌也琼，
申请(专利权)人：立米照明上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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