带有多个发光二极管芯片的元件制造技术

技术编号:3212390 阅读:248 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种带有多个布置在一反射器(3)中的发光二极管芯片的元件,其中通过一个中间壁(11)中断发光二极管芯片之间的直接照准线。由此大大改善了元件(1)的效率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种如权利要求1前序部分所述的光电子元件。这种元件是公知的。因为发光二极管芯片可以发出不同颜色的光,所以这种元件就可以用于发出多色的光。另外由于发光二极管通常设置在一个反射器中,尽管所发出的光多色,但该元件仍保持较小。但在公知的这种元件中,光功率低于单个发光二极管芯片的光功率之和。在该现有技术出发,本专利技术的任务是提出一种改善了光功率的元件。根据本专利技术,该任务借助一种具有权利要求1所述特征的元件完成。通过在本专利技术的元件中用一个光阑中断发光二极管芯片之间的直接照准线,使得从一个发光二极管芯片发出的辐射只有一小部分被其它发光二极管芯片吸收。通过这种措施消除了所产生损失的主要原因。因此本专利技术元件的光功率基本等于单个发光二极管芯片的光功率之和。本专利技术的其它优选设计方案是从属权利要求的主题。下面参照附图详细描述本专利技术的实施例。图示为附图说明图1可配备多个发光二极管芯片的元件的俯视图;图2沿图1中II-II剖切线的横截面视图;图3通过元件另一种实施例的横截面视图。图1示出了一个元件1的俯视图,下面将借助图1和2进一步描述。元件1具有一个外壳2,在该外壳中形成一个凹处3。该凹处3的斜侧面4用作设置在凹处3中的发光二极管芯片5的反射器。发光二极管芯片5设置在一个接触支架6(引线框)上,其接线元件7从外壳2侧面伸出。接触支架6部分位于覆盖层8下面,该覆盖层8用于固定接触支架6。此外接触支架6被分为单个的用于发光二极管芯片5的着陆点和用于连结发光二极管芯片5的接线的连接面10。用于连结发光二极管芯片5的接线在图1和2中未示出。发光二极管芯片5在外壳2中通常以0.8毫米的间距布置,分别从发光二极管芯片5的中心测量。在发光二极管芯片5的着陆点9之间有一个大约0.2毫米宽的间隙。在图1和2所示的实施例中,在接触支架6中着陆点9之间的间隙被具有横截面为楔形的壁的中间壁11充分利用。通过该中间壁11中断了发光二极管芯片5之间的直接的可视接触。因此从一个发光二极管芯片5发出的辐射不会被另一个发光二极管芯片5直接吸收。由此元件1的光功率大致等于单个发光二极管芯片5的光功率之和。由于中间壁11的楔形横截面保证了入射在中间壁11上的光向外反射。中间壁11的高度最好比发光二极管芯片5的高度高25%,优选10%。该高度是从凹处3的底部起测量的。如果中间壁11的高度低于发光二极管芯片5的高度,则发光二极管芯片5之间的照准线未完全中断。反过来,如果中间壁11的高度太大,则中间壁11因楔形壁而要求占据太多空间。因此对中间壁11的高度来说,发光二极管芯片5的射出特性是决定性的。如果发光二极管芯片5主要向下射出,则中间壁11的高度也可以小于发光二极管芯片5的高度。为了制造元件1,首先接触支架6用一种热塑性塑料或者热固性塑料浇注,然后发光二极管芯片5下降并连结到着陆点9。接着凹处3用一种对发光二极管芯片5来说透明的树脂填充。应注意到,相同的方法也可以用在接触支架6由一个完全的印刷电路板代替的情况下。在这种情况下,印刷电路板在发光二极管芯片5部位设有一个外壳2,该外壳喷射到印刷电路板上。图3示出了元件1的另一种实施例的横截面视图。在这种实施例中,首先形成外壳2,然后在外壳2的表面上制造所需的线路12。为此可以采用所谓的CIMID技术。在这种技术中,首先在外壳2的表面上沉积一薄层处于水溶液中的金属层,接着用激光结构化。这样结构化的金属层再用电镀法加厚。采用这种方法的优点是,带有反射金属层的中间壁11也能被覆盖。由此进一步改善了元件1的效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有多个发光二极管芯片(5)的光电子元件,所述发光二极管芯片相邻布置在一个公共的发射器(3)中,其特征在于,在每两个发光二极管芯片(5)之间各设置一个中间壁(11)。

【技术特征摘要】
DE 2000-8-24 10041686.11.带有多个发光二极管芯片(5)的光电子元件,所述发光二极管芯片相邻布置在一个公共的发射器(3)中,其特征在于,在每两个发光二极管芯片(5)之间各设置一个中间壁(11)。2.按照权利要求1所述的光电子元件,其特征在于,反射器(3)由一个在塑料外壳(2)中的凹处构成。3.按照权利要求1或2所述的光电子元件,其特征在于,所述中间壁(11)由一个尤其是具有楔形横截面的反射分隔板构成。4.按照权利要求1至3之一所述的光电子元件,其特征在于,发光二极管芯片(5)设置在一个在反射器(3)的底部或所述凹处的底部上延伸的接触支架(6)上。5.按照权利要求1至3之一所述的光电子元件,其特征在于,发光二极管芯片(5)固定在形成于反射器(3)上或者形成于外壳(2)的凹处中的线路(12)上。6.按照权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:K阿恩特G博格勒H布吕纳G书特尔
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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