发光二极管模块以及包括该发光二极管模块的光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管模块以及包括该发光二极管模块的光源装置，用于接触式影像传感器模块。发光二极管模块包括一个电路板以及至少一个发光二极管单元。电路板包括若干个电性接点。发光二极管单元设置于电路板上且包括若干个发光二极管焊点。若干个发光二极管焊点分别电连接在若干个电性接点上。本实用新型专利技术发光二极管模块及包括该发光二极管模块的光源装置将发光二极管单元设置于电路板上，可大幅节省导线架及模具开发的成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

发光二极管模块以及包括该发光二极管模块的光源装置
本技术涉及一种光源装置，特别是有关一种接触式影像传感器模块(Contact Image Sensor module; CIS module)的发光二极管模块及光源装置。
技术介绍
在现有扫描仪、复印机或传真机的应用中，大多以接触式影像传感器模块作为感测待扫描文件或待扫描物体的组件，其感测的类型例如文字、照片或图片等等。一般平台式扫描仪、复印机或传真机具有透明的扫描平台，而接触式影像传感器模块则是设置于扫描平台下方并与一传动模块连结。扫描待扫描文件或待扫描物体时，首先将待扫描文件或待扫描物体放置于扫描平台上，然后由传动模块带动接触式影像传感器模块扫描整个扫描幅面，经过接触式影像传感器模块的感测以及后续的相关信号处理后，产生输出结果，完成对扫描文件或待扫描物体的扫描。扫描影像的质量取决于接触式影像传感器模块的优劣，接触式影像传感器模块是以光源装置照射至待扫描文件或待扫描物体，并由反射的光线产生扫描影像，因此光源装置显得相当重要。请参阅附图1，为现有技术中接触式影像传感器模块的光源装置的示意图。该光源装置包括一个发光二极管(Light Emitting Diode ；LED)模块10以及一个导光板12。发光二极管模块10作为光线来源，由导光板12将光线照射至待扫描文件或待扫描物体。目前发光二极管模块10的制造方式必须采用客制化的导线架(leadframe)，因此必须根据各种非标定制的规格开发不同的模具，制造出导线架之后再将发光二极管例如红色、绿色、蓝色发光二极管放置于非标定制的导线架上，最后进行打线、点胶与封装后 完成该发光二极管模块10的制造。由于业界各家厂商使用的导线架都是采用非标定制而没有统一规格，因此发光二极管模块10的价格昂贵，另外，必须针对不同规格的导线架而开发不同的模具，也是导致制造成本无法下降的原因。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，提供一种发光二极管模块以及光源装置，以期能降低影像传感器模块的光源装置成本。本技术采取的技术方案是一种发光二极管模块，用于接触式影像传感器模块的光源装置，其特征是，所述发光二极管模块包括一个电路板和至少一个发光二极管单元，所述电路板包括若干个电性接点；所述发光二极管单元设置在所述电路板上，所述发光二极管单元包括若干个发光二极管焊点，所述若干个发光二极管焊点分别电连接在所述若干个电性接点上。进一步，所述电路板为软性电路板。进一步，所述电路板还包括若干条导电线路和若干个外接焊点，所述若干条导电线路电连接于所述若干个电性接点；所述若干个外接焊点电连接于所述若干条导电线路及一个感应基板之间。 进ー步，所述发光二极管单元为发光二极管芯片。进一歩，所述发光二极管单元为表面黏着或插接设置于所述电路板上。ー种光源装置，用于接触式影像传感器模块，其特征是，所述光源装置包括导光板和发光ニ极管模块，所述发光二极管模块设置于所述导光板的ー个侧边，所述发光二极管模块包括电路板以及至少ー个发光二极管单元，所述电路板包括若干个电性接点；所述发光二极管単元设置于所述电路板上且包括若干个发光二极管焊点，所述若干个发光二极管焊点分别电连接在所述若干个电性接点上。 进ー步，所述发光二极管模块压合或透过黏胶固定于该导光板的所述侧边。进ー步，所述电路板为软性电路板。进ー步，所述电路板还包括若干条导电线路以及若干个外接焊点，所述若干条导电线路电连接在所述若干个电性接点上；所述若干个外接焊点电连接在所述若干个导电线路及ー个感应基板之间。进ー步，所述发光二极管单元为发光二极管芯片。进一歩，所述发光二极管单元表面黏着或插接设置在所述电路板上。本技术的有益效果是与现有技术中将发光二极管设置于导线架的结构相比，本技术可大幅省下导线架及模具开发的成本。附图说明附图I是现有技术中影像传感器模块的光源装置的示意图；附图2是本技术中发光二极管模块的示意图；附图3是本技术中光源装置的示意图。附图中的标号分别为10.发光二极管模块；20.发光二极管模块；12.导光板；22.导光板；24.感应基板；200.电路板；202.发光二极管单元；2000.电性接点；2002.导电线路；2004.外接焊点；2020.发光二极管；2022.发光二极管焊点。具体实施方式以下结合附图对本技术发光二极管模块以及包括该发光二极管模块的光源装置的具体实施方式作详细说明。參见附图2，为发光二极管模块的示意图。发光二极管模块20用于接触式影像传感器模块的光源装置，包括电路板200以及至少ー个发光二极管单元202设置于电路板200上。为达到更好的技术效果，电路板200优选软性电路板(Flexible Printed Circuitboard; FPC board)。电路板200包括若干个电性接点2000、若干条导电线路2002以及若干个外接焊点2004。若干个导电线路2002电性连接于若干个电性接点2000上，若干个外接焊点2004电性连接于若干个导电线路2002上。在本实施例中，发光二极管单元202为标准化的发光二极管芯片，其正面包括若干个发光二极管2020，例如红色、緑色、蓝色发光二极管的组合，或是橙色、緑色、紫色发光ニ极管的组合，反面包括若干个发光二极管焊点2022，分别对应至一个阳极(图中未示出)以及各个发光二极管2020。发光二极管单元202表面黏着(Surface Mounting Technology ；SMT)或插接设置(Dual In-line Package ;DIP)在电路板200上，使发光二极管单元202的发光二极管焊点2022分别电连接在若干个电性接点2000上。由于本技术的发光二极管单元202为标准化的发光二极管芯片，所以价格低 廉，且因直接设置在电路板200上而不需要导线架，因此本技术采用电路板200与现有技术中采用导线架及其模具相比，可大幅减低制造成本。将发光二极管单元202设置于电路板200上之后，可以利用一个感应基板24透过若干个外接焊点2004供电至该电路板200，再通过若干个导电线路2002以及若干个电性接点2000传送至发光二极管单元202的发光二极管焊点2022，由若干个发光二极管焊点2022将电源提供给若干个发光二极管2020。上述感应基板24可以透过一个连接器(图中未示出)电连接至外部电源。參见附图3，为光源装置的示意图。光源装置包括附图2所示的发光二极管模块20以及ー个导光板22。发光二极管模块20设置在导光板22的一侧边。举例来说，发光二极管模块20以热压合或黏胶方式固定于导光板22的侧边，然而并不限于上述方式，其它本领域所属技术人员熟知的固定方式也在本技术保护范围之内。发光二极管模块20与导光板22固定之后，将其放置在接触式影像传感器模块中，用焊接例如热压焊接(hot-bar)方式与接触式影像传感器模块的感应基板24(參见附图2)电连接。本技术发光二极管模块及包括发光二极管模块的光源装置是将发光二极管単元202设置于电路板200上，与现有技术中将发光二极管设置于导线架相比，可大幅省下导线架及模具开发的成本。此外，如附图2所示，可根据需要调整外接焊点2004之间的间距(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模块，用于接触式影像传感器模块的光源装置，其特征在于：所述发光二极管模块包括一个电路板和至少一个发光二极管单元，所述电路板包括若干个电性接点；所述发光二极管单元设置在所述电路板上，所述发光二极管单元包括若干个发光二极管焊点，所述若干个发光二极管焊点分别电连接在所述若干个电性接点上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗文安，
申请(专利权)人：亚泰影像科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：