【技术实现步骤摘要】
本技术属于多线切割机领域,具体的涉及一种多线切割机工作台摇摆机构。
技术介绍
目前,多线切割技术是世界上比较先进的硅片加工技术,其原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦,从而达到切割效果。在整个过程中,钢线通过几个导线轮的引导,在主线辊上形成一张线网,而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给,可将半导体等硬脆材料一次同时切割成数百片,多线切割技术与其他技术相比有效率高,产能高,精度高等优点。随之,多线切割技术已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割,成为目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。作为多线切割机,采用摆动式工作台切割可有效降低成本,提升切割效率,改善切片质量。
技术实现思路
本技术旨在提供一种多线切割机工作台摇摆机构。该多线切割机工作台摇摆机构采用伺服驱动,伺服电机直连减速机,通过齿轮传动,实现工作台的摇摆。采用两端成对安装的圆锥滚子轴承支撑定位,有效的保证了工作台的支撑刚度及摇摆精度,采用接近传感器控制最大摆动角度。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现一种多线切割机工作台摇摆机 ...
【技术保护点】
一种多线切割机工作台摇摆机构,其特征在于:包括固定架组焊(1)、轴(8),所述固定架组焊(1)与电机安装座组焊(2)固连,所述电机安装座组焊(2)与减速机(3)固连,所述减速机(3)输入端固连有电机(4),输出端固连有主动轮(5),所述轴(8)固连于安装座(6)上,所述安装座(6)一端固连有盖板(12),另一端固连有从动轮(7),所述轴(8)的两端用轴承(10)支撑于所述固定架组焊(1)与活动块(16)上,并用压盖(9)进行轴向定位,所述压盖(9)与所述固定架组焊(1)及所述活动块(16)固连,所述活动块(16)与所述固定架组焊(1)固连,所述安装座(6)下方设有工件安装台 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:金万斌,李方俊,李智,周军,赵洋,赵鹏,
申请(专利权)人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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