一种高真空二次加料精密连续铸造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高真空二次加料精密连续铸造装置，结构包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩埚及模具、感应圈、陶瓷外壳、上盖旋转合页、密封装置、观察窗、上盖锁定装置、电源开关以及脚轮组成。本实用新型专利技术结构紧凑、安全、方便、可操作性强，采用本实用新型专利技术制作的合金料坯，由于高真空状态下熔炼，并二次添加活性元素，真空及气体保护下完成结晶成型连铸，使棒料、板料及管料完全无缩孔、夹渣、氧化、质密、并连续获得长度达几十米的棒坯及管坯，达到后期拉拨超细的要求标准。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贵金属，电子半导体领域，尤其涉及用于制作金、银合金超细直径线，所用原胚棒料、板料及管料、管料制作的一种高真空二次加料精密连续铸造装置。
技术介绍
随着我国经济和电子半导体、贵金属冶金工业的发展，电子半导体、贵金属冶炼等新兴领域的崛起，市面上对贵金属如金及金合金、银及银合金、铜及铜合金导线制造技术及其设备提出先进性、超细性、和无氧化性的要求，特别是IC芯片，半导体导线也朝着超细直径、光洁、无缩孔、及无氧化物等方面发展。制作超细导线，一般采用大气或惰性保护气体下熔炼铸造，并加入微量元素熔炼，而这些微量元素往往低温且易氧化，这些方式熔炼出来的棒料、板料及管料往往由于氧化、夹渣、气泡等原因而根本达不到拉拨至上万米而直径几微米的超细导线，制约了贵金属、电子半导体业的发展。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，提供一种安全、方便、可在高真空下二次添加原料的棒料、板料及管料的高真空二次加料精密连续铸造装置。本技术采用的技术方案是一种高真空二次加料精密连续铸造装置，该装置包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩祸及模具、感应圈、陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高真空二次加料精密连续铸造装置，其特征在于：该装置包括由主机架、真空铸造室、二次加料装置、冷却结晶密封装置、牵引装置、控制系统、成型坩埚及模具、感应圈、陶瓷外壳、上盖旋转合页、密封装置、观察窗、上盖锁定装置、电源开关以及脚轮组成；所述牵引装置包括引棒、调节手柄、牵引装置固定杆、引棒锁定装置、牵引电机；所述二次加料装置包括二次加料升降气缸、二次加料开关、二次加料漏斗、二次加料导料杆；所述控制系统包括加热控制面板、系统控制面板；所述真空铸造室置于主机架前上方，通过强筋及螺丝固定于主机架上；所述结晶器冷却装置置于牵引装置与真空铸造室之间；所述控制系统置于主机架右上方；所述成型坩埚及模具置于真空铸...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建中，
申请(专利权)人：吴建中，
类型：实用新型
国别省市：