弹性表面波装置以及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的CSP型的弹性表面波装置。弹性表面波装置(1)具备：具有多个电极垫(23)的弹性表面波元件(20)；以及安装基板(10)。弹性表面波元件(20)通过由Au构成的凸块(30)而倒装式安装于安装基板(10)的模片固定面(10a)。安装基板(10)具有：形成有通孔(10e)的至少一个树脂层(12a～12c)；形成于安装基板(10)的模片固定面(10a)之上的多个安装电极(11)；以及通孔导体(14a)。安装电极(11)通过凸块(30)与电极垫(23)接合。通孔导体(14a)形成于通孔(10e)内。电极垫(23)与安装电极(11)的至少一者的表层由Au构成。通孔导体(14a)中的至少一个配置在凸块(30)的下方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弹性表面波装置及其制造方法。本专利技术尤其是涉及弹性表面波元件倒装式安装于安装基板的CSP型的弹性表面波装置及其制造方法。
技术介绍
目前，便携式电话机等通信设备的RF(RadioFrequency :射频)电路中搭载有弹性表面波装置。近年来，随着通信设备的高功能化、小型化、轻便化的进步，即使针对搭载于RF电路的弹性表面波装置，也要求小型化、轻便化、薄型化。作为可满足这样的愿望的弹性表面波装置，CSP (Chip Size Package :晶片级芯片尺寸封装)型的弹性表面波装置已正在实用化。CSP型的弹性表面波装置具备弹性表面波元件与安装基板。弹性表面波元件具备 压电基板；至少一个IDT电极；与该至少一个IDT电极连接的多个电极垫。至少一个IDT电极与多个电极垫形成于压电基板之上。在安装基板的模片固定面(die-attach)形成有多个安装电极。多个电极垫分别通过凸块与安装电极进行接合，由此，将弹性表面波元件倒装式安装于安装基板的模片固定面。通过形成在安装基板上的密封树脂层对弹性表面波元件进行密封。在下述的专利文献I中公开有这样的CSP型的弹性表面波装置的一个示例。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂野究，山田秀，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：