弹性表面波装置以及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的CSP型的弹性表面波装置。弹性表面波装置(1)具备：具有多个电极垫(23)的弹性表面波元件(20)；以及安装基板(10)。弹性表面波元件(20)通过由Au构成的凸块(30)而倒装式安装于安装基板(10)的模片固定面(10a)。安装基板(10)具有：形成有通孔(10e)的至少一个树脂层(12a～12c)；形成于安装基板(10)的模片固定面(10a)之上的多个安装电极(11)；以及通孔导体(14a)。安装电极(11)通过凸块(30)与电极垫(23)接合。通孔导体(14a)形成于通孔(10e)内。电极垫(23)与安装电极(11)的至少一者的表层由Au构成。通孔导体(14a)中的至少一个配置在凸块(30)的下方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弹性表面波装置及其制造方法。本专利技术尤其是涉及弹性表面波元件倒装式安装于安装基板的CSP型的弹性表面波装置及其制造方法。
技术介绍
目前，便携式电话机等通信设备的RF(RadioFrequency :射频)电路中搭载有弹性表面波装置。近年来，随着通信设备的高功能化、小型化、轻便化的进步，即使针对搭载于RF电路的弹性表面波装置，也要求小型化、轻便化、薄型化。作为可满足这样的愿望的弹性表面波装置，CSP (Chip Size Package :晶片级芯片尺寸封装)型的弹性表面波装置已正在实用化。CSP型的弹性表面波装置具备弹性表面波元件与安装基板。弹性表面波元件具备 压电基板；至少一个IDT电极；与该至少一个IDT电极连接的多个电极垫。至少一个IDT电极与多个电极垫形成于压电基板之上。在安装基板的模片固定面(die-attach)形成有多个安装电极。多个电极垫分别通过凸块与安装电极进行接合，由此，将弹性表面波元件倒装式安装于安装基板的模片固定面。通过形成在安装基板上的密封树脂层对弹性表面波元件进行密封。在下述的专利文献I中公开有这样的CSP型的弹性表面波装置的一个示例。专利文献I公开了 由Au来形成凸块的情况；利用超声波，将弹性表面波元件凸块接合于安装基板的情况；以及利用树脂基板作为安装基板的情况。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2006-128809号公报专利技术的概要专利技术所要解决的课题但是，专利文献I所公开的CSP型的弹性表面波装置中，存在不能充分地提高弹性表面波元件与安装基板的接合强度这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于相关的问题点而开发的，其目的在于提供一种将弹性表面波元件倒装式安装于安装基板的、且弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的CSP型的弹性表面波装置。解决课题的手段本专利技术所涉及的弹性表面波装置具备弹性表面波元件；以及安装基板。弹性表面波元件具有多个电极垫。在安装基板的一侧表面的模片固定面上，通过由Au构成的凸块来倒装式安装弹性表面波元件。安装基板具有至少一个树脂层；多个安装电极；以及通孔导体。在树脂层形成有通孔。安装电极形成在安装基板的模片固定面之上。安装电极通过凸块与电极垫进行接合。通孔导体形成在通孔内。电极垫与安装电极的至少一者的表层由Au构成。通孔导体中的至少一个通孔导体配置在凸块的下方。在本专利技术所涉及的弹性表面波装置的某特定的情形下，通孔导体中的至少一个通孔导体配置在安装电极以及电极垫的与凸块接合的接合部分的下方。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的其他特定的情形下，在从将弹性表面波元件朝安装基板安装的安装方向进行观察时，通孔导体中的至少一个通孔导体被设置为与凸块、安装电极以及电极垫重叠。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的其他特定的情形下，安装基板具有多个端子电极、布线。端子电极形成在安装基板的另一侧表面之上。布线连接安装电极与端子电极。通孔导体构成布线的一部分。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的再其他特定的情形下，树脂层由包含树脂的树脂组成物构成，该树脂的玻璃化温度(Tg)处于100°C 300°C的范围内。在该情况下，能够 更佳地应用本专利技术。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的再其他特定的情形下，树脂层由玻璃环氧树脂层构成，该玻璃环氧树脂层由环氧系树脂浸溃于玻璃织物而形成的玻璃环氧构成。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的再其他另外的特定的情形下，安装电极由包含Au层和Ni层的层叠体构成，该Au层由Au构成，且构成表层，该Ni层由Ni构成。通过设置Ni层，能够提闻安装电极的刚性。由此，能够进一步提闻弹性表面波兀件与安装基板的接合强度。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的再其他另外的特定的情形下，层叠体包含有包括Ni层在内的多个镀层，多个镀层中，Ni层具有最大的厚度。根据该构成，能够进一步提高安装电极的刚性。由此，能够进一步提高弹性表面波元件与安装基板的接合强度。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的另外再其他的特定的情形下，通孔导体由Cu构成。根据该构成，能够更有效地抑制通过倒装式安装来制作弹性表面波装置时的通孔导体的变形。由此，能够进一步提高弹性表面波元件与安装基板的接合强度。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的另一特定的情形下，安装基板具有形成于安装基板的另一侧表面之上的多个端子电极；和用于连接安装电极与端子电极的布线。布线形成在安装基板的模片固定面的与弹性表面波元件的压电基板对置的区域以外的部分。根据该构成，能够抑制通过倒装式安装来制作弹性表面波装置时的弹性表面波元件的损伤。由此，能够以高成品率来制造弹性表面波装置。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的另一特定的情形下，弹性表面波装置还具备密封树脂层，该密封树脂层形成于安装基板上，用于对弹性表面波元件进行密封。根据该构成，能够保护弹性表面波元件。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的制造方法是用于制造上述本专利技术所涉及的弹性表面波装置的方法。在本专利技术所涉及的弹性表面波装置的制造方法中，在使凸块与安装电极或者使凸块与电极垫相接触的状态下，一边对凸块与安装电极或者对凸块与电极垫进行加热，一边朝安装基板与弹性表面波元件相互接近的方向对弹性表面波元件施加载荷并施加超声波，从而将弹性表面波元件倒装式安装于安装基板。本专利技术所涉及的弹性表面波装置的制造方法的某特定的情形下，在将弹性表面波元件倒装式安装于安装基板时，将凸块与安装电极或者将凸块与电极垫加热至Au的重新结晶温度以上。专利技术效果本专利技术中，将通孔导体中的至少一个通孔导体配置在凸块的下方。因此，能够使安装电极与凸块、或者使电极垫与凸块牢固地进行金属结合。其结果，能够获得弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的弹性表面波装置。附图说明图I是实施了本专利技术的一实施方式所涉及的弹性表面波装置的截面草图。 图2是将图I的II部分放大后的草图的部分放大截面图。图3是本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第I树脂层12a的表面12al的透视俯视草图。图4是本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第2树脂层12b的表面12b I的透视俯视草图。图5是本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第3树脂层12c的表面12cl的透视俯视草图。图6是本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第3树脂层12c的表面12c2的透视俯视草图。图7是图3的线VII-VII处的、本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置的截面草图。图8是比较例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第I树脂层12a的表面12al的透视俯视草图。图9是比较例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第2树脂层12b的表面12bl的透视俯视草图。图10是比较例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第3树脂层12c的表面12cl的透视俯视草图。图11是比较例I所涉及的弹性表面波装置中的、安装基板10的第3树脂层12c的表面12c2的透视俯视草图。图12是图8的线XII-XII处的、比较例I所涉及的弹性表面波装置的截面草图。图13是表示本专利技术的实施例I所涉及的弹性表面波装置与比较例I所涉及的弹性表面波装置的各自的冲模剪切强度(die shear strength)的曲线图。图14是表示本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂野究，山田秀，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：