根据本发明专利技术的手机天线图案印刷用墨水的特征在于，由选自银(Ag)粉末、镍(Ni)粉末、铜(Cu)粉末、金(Au)粉末中的任意一种与液态的丙烯腈(Acrylonitrile)、液态的聚苯乙烯(poly?styrene)、液态的丁二烯(butadiene)以及作为稀释剂的甲乙酮(methyl?ethyl?ketone：MEK)混合形成。其与现有的技术相比，由于不伴随镀金属工序，因而具有生产率显著提高的效果。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种天线图案印刷用墨水及其制造方法。
技术介绍
一般而言，为了各种电气、电子设备的轻量化和小型化设计，树脂材料(塑料)被广泛利用，作为一个示例，就作为手机的内置型天线的天线而言，其具有的结构是在耐冲击性和耐候性优良的PC(聚碳酸酯)材料形成的主体的一面，形成无线接收发送的图案回路。以往，把形成既定图案的金属片热焊接于树脂主体的方式比较普遍，但由于图案的不均匀的附着力，金属片与树脂主体局部分离等不良隐患很多，而且存在无线发送或电磁波屏蔽等重要物理性无法长期保持的缺点。由于这些原因，在绝缘体上形成导电性图案的方式中，更常用物理性变化小的化学镀(electroless plating)。化学镀是借助于存在金属离子的溶液中的还原剂，金属在物件上还原析出的方式，其有别于借助离子化倾向进行的浸锻(immersion plating)。例如，根据韩国公开专利编号第10-2005-0122000号，公开了一种“用于含有聚碳酸酯成份的树脂的化学镀的预先处理方法”，其虽然提出了在溶胀表面后，去除该溶胀表面进行蚀刻(etching)的方法，但过程较复杂并在确保稳定物理性方面稍有欠缺。另外，根据韩国注册专利编号第10-0552529号的“无线便携终端中使用的天线制造方法”，镀金属『针对无线便携终端中使用的天线，提出一种由内置天线块和天线回路构成的天线的制造方法，其中，该内置天线块内置于无线便携终端内部且由含有聚碳酸酯及聚碳酸酯的合成树脂制造，该天线回路是在所述天线块外面进行镀金属而构成，以减小了终端的体积，耐久性强』。就其详细构成要旨而言，蚀刻(etching)天线块并对其进行中和处理后，通过进行预备沉积而赋予极性，并且通过对赋予极性的内置天线块的表面进行激活处理而进行预先处理，经过在经预处理的内置天线块的表面形成化学镀铜层的步骤。另外，根据韩国注册专利编号第10-0387663号的“工程塑料上的镀金属方法”，『提出一种方法，在工程塑料的表面，喷雾涂布ABS树脂及/或UV硬化型涂料，形成底漆层， 进行化学镀或真空蒸镀、喷溅涂覆、离子镀等干式镀金属，从而在基板上涂布底漆后进行化学镀，提高了迄今难以进行化学镀及电镀的工程塑料的镀金属特性』。可是，利用墨水在塑料表面印刷图案，在该图案上执行镀金属，从而形成天线图案的现有的方法，由于工序复杂，必须包含镀金属工序，存在因镀金属工序中发生的收率(合格率)低下造成生产率不良的问题。另外，镀金属工序大部分对环境有害，存在环境污染及对操作该工序的操作者健康构成威胁的问题。
技术实现思路
技术问题为了解决如上问题，本专利技术的目的在于，即使不包含镀金属工序，也能够制造手机用天线图案，从而飞跃性地提高手机的生产率，减小环境污染。技术方案为达成所述目的，根据本专利技术的手机天线图案印刷用墨水，其特征在于由导电性粉末、液态的丙烯腈(Acrylonitrile)、液态的聚苯乙烯(poly styrene)、液态的丁二烯(butadiene)及作为稀释剂的甲乙酮(methyl ethyl ketone MEK)混合形成。所述导电性粉末可包括选自银粉末、镍粉末、铜粉末、金粉末中的任意一种。优选的是，在包含选自银(Ag)粉末(powder)、镍(Ni)粉末、铜(Cu)粉末、金(Au)粉末中的任意一种为60wt%至70wt%、液态的丙烯腈(Acrylonitrile)为10wt%至20wt%、液态的聚苯乙烯(poly styrene)为 10wt%至 20wt%、液态的丁二烯(butadiene)为IOwt %至20wt %的导电衆料(conductible paste)中，混合作为稀释剂的甲乙酮(methyl ethyl ketone MEK)形成。 优选的是，所述导电浆料与所述甲乙酮混合的墨水的粘度为200mPa · s至300mPa · S。优选的是，在混合所述导电浆料与所述甲乙酮时，使混合的墨水的温度保持在30°C至 50°C。优选的是，所述导电浆料与所述甲乙酮的混合方法为搅拌，并且该搅拌的时间为10小时至15小时。根据本专利技术的另一方面，作为制造利用导电性墨水印刷了天线图案的手机用合成树脂部件的方法，提供一种制造利用墨水印刷了天线图案的手机用合成树脂部件的方法，其特征在于包括把所述导电性墨水以要印刷的天线图案形态附着于印刷用垫片的垫片转移步骤；对经过所述垫片转移步骤的印刷用垫片进行加热的加热步骤；针对将印刷所述天线图案的合成树脂部件，通过高压释放电子进行离子化的离子化步骤；通过把经过所述离子化步骤的印刷用垫片加压接触于手机用合成树脂部件的表面，从而把天线图案印刷于所述手机用合成树脂部件的表面的图案印刷步骤；以及对经过所述图案印刷步骤的所述手机用合成树脂部件进行加热干燥的干燥步骤。优选的是，在所述加热步骤中，所述印刷用垫片吹热风进行加热。优选的是，在所述加热步骤中，使所述印刷用垫片加热至70°C至90°C。优选的是，在所述加热步骤中，使所述印刷用垫片加热在5秒至10秒时间。优选的是，在所述印刷步骤中，印刷的天线图案的厚度为1口111至1(^111。优选的是，在所述干燥步骤中，温度为60°C至150°C。优选的是，在所述干燥步骤中，干燥时间为I小时至12小时。根据本专利技术能够制造所述墨水印刷成天线图案的印刷有天线图案的手机用合成树脂部件，或根据所述方法制造的印刷有天线图案的手机用合成树脂部件。技术效果根据本专利技术的手机天线图案印刷用墨水、制造利用该墨水印刷了天线图案的手机用合成树脂部件的方法及印刷有天线图案的手机用合成树脂部件，使得不包括镀金属工序便能够制造手机用天线图案，从而提供使手机生产率飞跃性地提高、使环境污染减小的效果O附图说明图I为根据本专利技术优选实施例的制造利用墨水印刷了天线图案的手机用部件的方法的流程图；图2为根据图I所示方法制造的手机用部件的简要附图；图3为显示根据图I所示方法制造的手机用部件的天线图案的附着力试验结果的图片；图4为显示根据现有方法的镀金属方式制造的手机用部件中的天线图案的附着力试验结果的图片。具体实施例方式下面参照附图，详细说明本专利技术优选的一实施例。 图I为根据本专利技术优选实施例的制造利用墨水印刷了天线图案的手机用部件的方法的流程图。图2为根据图I所示方法制造的手机用部件的简要附图。图3为显示根据图I所示方法制造的手机用部件的天线图案的附着力试验结果的图片。图4为显示根据现有方法的镀金属方式制造的手机用部件中的天线图案的附着力试验结果的图片。如图I至图4所示，根据本专利技术优选实施例的手机天线图案印刷用墨水由选自银(Ag)粉末(powder)、镍(Ni)粉末、铜(Cu)粉末、金(Au)粉末中的任意一种以及液态的丙烯腈(Acrylonitrile)、液态的聚苯乙烯(poly styrene)、液态的丁二烯(butadiene)及作为稀释剂的甲乙酮(methyl ethyl ketone MEK)混合形成。更具体而言，所述手机天线图案印刷用墨水用于在由诸如聚碳酸酯等的合成树脂构成的手机用外壳(housing)或翻盖(cover)或框架(frame)的表面形成天线图案。所述手机天线图案印刷用墨水不同于现有的墨水，含有导电性金属粒子。S卩，所述手机天线图案印刷用墨水可以是在包含选本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：李庆淑，朴世容，林喆安，金炳南，
申请(专利权)人：元安技术株式会社，摩比技术株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。