一种摄像机散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种摄像机散热装置，包括Sensor板、CMOS芯片、散热金属块以及导热膜；其中所述CMOS芯片安装在所述Sensor板正面，导热膜包括前部、弯折部以及后部；所述弯折部连接所述前部与后部，所述前部粘贴在所述Sensor板上，所述后部粘贴在所述散热金属块上。本发明专利技术通过引入导热膜，巧妙设置导热膜与金属块的散热通道，大幅度提升了CMOS芯片的散热效果，避免了现有技术散热不良可能引发的各种问题与风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像采集设备，尤其涉及一种具有良好散热性能的摄像机散热装置。
技术介绍
机芯是摄像机内的核心部件，机芯散热薄弱点为Sensor板(焊接有传感芯片的PCB板)上的CMOS或者CXD芯片。这些芯片在高温情况下不能有效散热的话会导致图像质量严重下降甚至损坏。通常CXD芯片采用插装方式焊接到Sensor板上。在CXD芯片和Sensor板之间有间隙可以垫一块散热片，散热片可以是铝片或者铜片。CCD的热量通过散热片进行散热。而CMOS芯片通过贴片方式焊接在Sensor板上，CMOS芯片安装到Sensor板之后，其与Sensor板之间无明显间隙，因此无法在CMOS芯片底部增加散热片来实现芯片散热。在现有的实现方案中，通常采用散热铝板来进行散热，但是由于散热铝板和Sensor板之间并非完全接触，或者说接触不够紧密，而且是通过局部施胶固定，因此Sensor板和铝块之间的接触热 阻很大，因此现有技术中CMOS芯片不能进行有效的散热，可能会出现影响器件正常工作的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种摄像机散热装置，包括Sensor板、CMOS芯片、散热金属块以及导热膜；其中所述CM本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像机散热装置，包括Sensor板、CMOS芯片、散热金属块以及导热膜；其特征在于：所述CMOS芯片安装在所述Sensor板的正面，导热膜包括前部、弯折部以及后部；所述弯折部连接所述前部与后部，所述前部粘贴在所述Sensor板上，所述后部粘贴在所述散热金属块上，。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燕飞，宋亚鹏，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：