传输导体电波效应的应用结构制造技术

本发明专利技术为有关传输导体电波效应的应用结构，属于电子类，其中包括至少一传输导体，并该传输导体包括有一第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第二接地传输导体，藉此，经由上述的结构组成各差分讯号导体间得以通过第一、第二接地传输导体达到抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)的实用目的，解决高频串音干扰问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子类，为提供ー种传输导体结构，特别涉及ー种传输导体电波效应的应用结构，尤指一种有效解决对高频讯号连接器进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSS TALK)与静电放电(ESD)的传输导体电波效应的应用结构。
技术介绍
连接器的运用非常广泛，所及包含USB等的连接器是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。然而，串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高 频讯号传输时，差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰，而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而原有连接器对电磁波干扰方式，都是利用传统屏蔽方式进行对电磁波干扰的抑制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种传输导体电波效应的应用结构，有效对高频讯号连接器进行抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)的实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输导体电波效应的应用结构，包括至少一传输导体，其特征在于该传输导体包括：至少一呈120度至150度角的弯折部；至少一呈120度至150度角的接触部；至少一呈120度至150度角的基部；至少一呈120度至150度角的焊接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：锺轩禾，林昱宏，许志铭，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：