介质加载折叠基片集成波导滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种介质加载折叠基片集成波导滤波器，由上至下为第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和第三金属层，第一介质层嵌入高介电常数高Q值介质块，另有分别贯穿整个结构和第二介质层的金属化过孔和盲孔阵列。整体由谐振腔结构、馈线结构以及耦合结构三个主干部分组成。谐振腔结构具有与滤波器阶数相同的个数，由嵌入介质块周围的金属化过孔组与第一金属层、第三金属层包围部分组成。馈线结构为在第一金属层边缘处开槽实现的加载地共面波导。耦合结构分为实现电耦合的交指电耦合结构与实现磁耦合的感性窗磁耦合结构，根据滤波器设计需要在位置相邻的谐振腔间具体采用。本发明专利技术具有小型化、低插损、高频率选择性和易于加工等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种射频微波
的装置，具体是一种介质加载的折叠基片集成波导滤波器。
技术介绍
微波滤波器对特定频段的信号或功率进行选通或选阻，是射频系统中最基本的元器件之一，其性能优劣直接影响整个系统的性能。微波滤波器的高性能与小型化一直是其技术发展的主要趋势。基片集成波导(SIW)是一种采用印刷电路板(PCB)或低温共烧陶瓷(LTCC)等工艺在基片上模拟金属波导的微波毫米波结构，其尺寸和性能介于金属波导和平面电路之间，具有小型平面化、无载品质因素(Q值)高、功率容量大、易于大批量加工和集成等优点。 经过对现有技术的检索发现，基片集成波导滤波器最先由美国专利文献号US1995/5382931《具有分层介质结构的波导滤波器(Waveguide Filter Having a LayeredDielectric Structure)))提出，但该专利简单地将金属矩形波导滤波器扁平化,与微带电路相比占据面积较大。美国专利文献号US2003/6535083B1《嵌入加脊波导滤波器(EmbeddedRidge Waveguide Filter)》提出了一种对基片集成波导加脊的方法以缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质加载折叠基片集成波导滤波器，其特征在于，包括：由上至下层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层以及第三金属层，所述第一介质层中嵌入介质块，所述介质块上下端面分别与第一金属层下表面和第二金属层上表面连接；所述第一介质层和第二介质层四周及中间设有金属化过孔阵列贯穿整体结构并连接第一金属层、第二金属层和第三金属层，构成介质加载折叠基片集成波导滤波器的侧壁并将滤波器划分为若干谐振腔；所述第二介质层中设有金属化盲孔组阵列贯穿第二介质层并连接第二金属层和第三金属层，构成介质加载折叠基片集成波导折叠端的侧壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴林晟，高铭见，毛军发，尹文言，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：