本发明专利技术是一种修正半模基片集成波导感性带滤波器，该滤波器由修正的半模基片集成波导、感性金属通孔组成；所述的修正的半模基片集成波导包括介质基片（3）、在介质基片（3）的上表面彼此相互平行设置的直条形金属条带（4）和梯形金属条带（51），该两组金属条带之间设有一缝隙（7），在梯形金属条带（51）的两端分别设有输入端（2）、输出端（8）；介质基片下表面为下表面金属贴片（52）；在直条形金属条带（4）上设有一排金属化通孔（1）将直条形金属条带（4）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的上部设有一排金属化通孔（1）将梯形金属条带（51）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的下部设有一排金属化通孔阵列组成的感性带（6）。该滤波器结构简单，易于设计。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是一种修正半模基片集成波导感性带滤波器，该滤波器由修正的半模基片集成波导、感性金属通孔组成；所述的修正的半模基片集成波导包括介质基片（3）、在介质基片（3）的上表面彼此相互平行设置的直条形金属条带（4）和梯形金属条带（51），该两组金属条带之间设有一缝隙（7），在梯形金属条带（51）的两端分别设有输入端（2）、输出端（8）；介质基片下表面为下表面金属贴片（52）；在直条形金属条带（4）上设有一排金属化通孔（1）将直条形金属条带（4）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的上部设有一排金属化通孔（1）将梯形金属条带（51）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的下部设有一排金属化通孔阵列组成的感性带（6）。该滤波器结构简单，易于设计。【专利说明】修正半模基片集成波导感性带滤波器
本专利技术涉及一种可应用于微波毫米波电路的设计，也可用于高度集成系统中的小型修正半模基片集成波导感性带滤波器。
技术介绍
滤波器是许多微波毫米波系统中的关键部件，对于滤波器的小型化、低成本、易于集成性及高性能有着迫切的需求。例如低插损和高选择性的高性能滤波器可以降低系统的噪声系数，减少系统的带外干扰和提高系统的接收灵敏度，大大提高射频系统的性能。同样，滤波器的小型化和易于集成性可以降低生产的成本及设计的复杂度。传统的微波毫米波滤波器利用微带线或者金属波导制作，价格昂贵且不易达到要求指标。基片集成波导结构较微带滤波器有着更高的品质因数Q值，较波导滤波器有易于与微波电路集成和低剖面的优点，而半模基片集成波导结构是沿对称轴将基片集成波导剖开，在尺寸减小的同时保留了基片集成波导的优点。随着要求的提高，由于传统的半模基片集成波导结构只有一排金属化通孔柱，不能有效的遏制能量的泄漏，因此迫切需要一种新型的滤波器，既能够保持以上滤波器的优点又可以很好的满足指标，从而降低系统其他器件的指标，降低系统设计复杂度。
技术实现思路
技术问题:本专利技术提供了一种可用于微波射频系统的微波毫米波的修正半模基片集成波导E面感性带滤波器，它具有低插损、高选择性等优点，而且体积小、集成度高、加工成本较为低廉。技术方案:本专利技术的一种修正半模基片集成波导感性带滤波器由修正的半模基片集成波导、感性金属通孔组成；所述的修正的半模基片集成波导包括介质基片、在介质基片的上表面彼此相互平行设置的直条形金属条带和梯形金属条带，该两组金属条带之间设有一缝隙，在梯形金属条带的两端分别设有输入端和输出端；介质基片下表面为下表面金属贴片；在直条形金属条带上设有一排金属化通孔将直条形金属条带与下表面金属贴片连接起来，在梯形金属条带的上部设有一排金属化通孔将梯形金属条带与下表面金属贴片连接，在梯形金属条带的下部设有一排金属化通孔阵列组成的感性带。所述的感性带设置方法如下:感性带是由感性金属通孔组成的阵列，阵列的通孔个数和相邻阵列之间的间距由阵列组成的谐振腔之间耦合的强弱来决定，金属通孔阵列则关于滤波器中线对称。有益效果:与现有技术相比，本专利技术有如下优点:本专利技术利用在半模基片集成波导上金属化通孔阵列组成的感性带，并在侧边隔一定间隙放置一条打有金属化通孔的金属带，形成了具有很好频率选择特性的高性能滤波器。整个滤波器采用传统的PCB工艺实现，有利于在微波毫米波电路中的集成，该滤波器结构简单，易于设计，具有如下优点:I)整个滤波器主要有金属化通孔、金属带及缝隙组成，金属化通孔阵列组成了耦合谐振腔，整个结构可以用传统的PCB或LTCC工艺实现。2)该滤波器具有很好的频率选择特性。3)该滤波器设计成本低廉，加工实物后无需额外调试。4)与一般的基片集成波导结构比，半模结构缩小了一半的面积，由于滤波器工作在较高频的微波电路中，滤波器尺寸小、重量轻、结构简单。5)与传统半模基片集成波导结构相比，在侧边隔一定缝隙，平行放置一条打有金属化通孔的金属带可以有效的遏制半模基片集成波导的侧边泄露，减小损耗。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术结构主视图。图2是本专利技术结构后视图。图3是本专利技术结构A-A剖视图的局部放大。图4是本专利技术的测试结果图。图中包括:金属化通孔1，输入端2,输出端8,介质基片3,直条形金属条带4,梯形金属条带51,下表面金属贴片52,感性带6,缝隙7。【具体实施方式】本专利技术由PCB工艺实现，制作方法和过程结合图1和图2来说明。该滤波器由上下金属表面、介质基片、金属通孔组成，上表面由梯形金属条带51和直条形金属条带4组成，梯形金属条带51包括输入端2和输出端8。下金属表面即为金属贴片52。介质即为使用的介质基片3。上下金属表面由金属通孔I连接起来，实际加工时是将金属通孔打穿，对通孔做金属化即可。整个滤波器使用单层PCB板即可加工完成，对工艺要求不高。对本专利技术的测试结果表明:该滤波器有很好的频率选择性，体积较小。测试对象为利用PCB技术实现的修正半模基片集成波导感性带滤波器。【权利要求】1.一种修正半模基片集成波导感性带滤波器，其特征在于，该滤波器由修正的半模基片集成波导、感性金属通孔组成；所述的修正的半模基片集成波导包括介质基片(3)、在介质基片(3)的上表面彼此相互平行设置的直条形金属条带(4)和梯形金属条带(51)，该两组金属条带之间设有一缝隙(7)，在梯形金属条带(51)的两端分别设有输入端(2)、输出端(8);介质基片下表面为下表面金属贴片(52);在直条形金属条带(4)上设有一排金属化通孔(I)将直条形金属条带(4)与下表面金属贴片(52)连接，在梯形金属条带(51)的上部设有一排金属化通孔(I)将梯形金属条带(51)与下表面金属贴片(52)连接，在梯形金属条带(51)的下部设有一排金属化通孔阵列组成的感性带(6)。2.根据权利要求1所述的一种修正半模基片集成波导感性带滤波器，其特征在于所述的感性带(6)设置方法如下:感性带(6)是由感性金属通孔(I)组成的阵列，阵列的通孔个数和相邻阵列之间的间距由阵列组成的谐振腔之间耦合的强弱来决定(如何决定？)，金属通孔阵列则关于滤波器中线对称。【文档编号】H01P1/208GK103682538SQ201310589222【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日 【专利技术者】郝张成, 刘晓明 申请人:东南大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种修正半模基片集成波导感性带滤波器，其特征在于，该滤波器由修正的半模基片集成波导、感性金属通孔组成；所述的修正的半模基片集成波导包括介质基片（3）、在介质基片（3）的上表面彼此相互平行设置的直条形金属条带（4）和梯形金属条带（51），该两组金属条带之间设有一缝隙（7），在梯形金属条带（51）的两端分别设有输入端（2）、输出端（8）；介质基片下表面为下表面金属贴片（52）；在直条形金属条带（4）上设有一排金属化通孔（1）将直条形金属条带（4）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的上部设有一排金属化通孔（1）将梯形金属条带（51）与下表面金属贴片（52）连接，在梯形金属条带（51）的下部设有一排金属化通孔阵列组成的感性带（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝张成，刘晓明，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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