【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波器件
，具体涉及一种铁电体移相器耐高压微波移相组合件。
技术介绍
在铁电体移相器中，利用铁电体材料((BaSr)Ti03 (简写为BST))介电常数随外加电场变化的特性，实现微波系统中通过电压控制传输相位的功能。铁电体移相器的应用频率高，有较高的扫描速度，具有体积小，重量轻，成本低等特点，在低成本相控阵雷达中具有很大的应用优势。上世纪90年代至本世纪初，国外开展了铁电体移相器的相关技术研究，但是由于研制的铁电体移相器工作偏置电压高、电磁兼容性差等众多问题，无法达到工程应用的要求。 铁电体移相器为了实现360°相移，通常需要直流偏压加到7000V-12000V左右。而空气击穿场强理论值为3000V/mm，铁电体移相器中正负电极之间距离约O. 8mm，所以理论上电压加到2400V就会发生空气击穿，导致移相器无法施加需要的直流电压，同时，由于铁电体材料薄板处于微波传输系统中，引入其他的材料将可能导致器件失配、插损增加，并且铁电体材料形状为薄板形，长、宽和厚度比很大，厚度尺寸很小，传统的绝缘材料裹封、灌封等耐高压处理方法并不适用。
技术实现思路
为了...
【技术保护点】
用于铁电体移相器的耐高压微波移相组合件，其特征在于：包括矩形的上薄板、矩形的金属箔和矩形的下薄板，所述上薄板和下薄板的材料均为铁电体材料，三者粘贴在一起形成耐高压微波移相组合件；所述金属箔的一侧设有向外延伸的高压引线；与金属箔对应的上薄板的内侧面上设有上金属膜层，与金属箔对应的下薄板的内侧面上设有下金属膜层，上金属膜层、金属箔和下金属膜层构成中央金属电极；耐高压微波移相组合件的宽度方向两侧面分别设有绝缘薄膜，耐高压微波移相组合件的长度方向两侧面分别设有绝缘胶体；在垂直于微波传输方向的上薄板和下薄板两侧之间的缝隙处填充有硫化硅橡胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周雁翎，钱林，解启林，张晔，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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