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一种多孔式自保温砖块制造技术

技术编号:8176107 阅读:176 留言:0更新日期:2013-01-08 21:22
本实用新型专利技术提供一种多孔式自保温砖块,包括砖体,其砖体内设置填充保温材料的填充通孔与空腔通孔;砖体设置填充保温材料的填充通孔,一方面砖块的质量大大减轻,另一方面填充通孔内填充的保温材料形成夹层,能够起到很好的保温效果,再配合空腔通孔形成空气层,同时具备良好的隔热、隔音效果;在施工过程中,砖体外就不需要另外设置保温隔热层,有效减少工序,节约工时与建造成本,提高工程进度与工程质量。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料,具体的来说是一种多孔式自保温砖块
技术介绍
目前,常用的建筑用砖块,多为规则的方形结构,并且是实心的,这样重量就比较沉,运输起来比较麻烦,并且不保温,也不是很耐用。在施工时,需要用混凝土把一块一块的砖体垒起来粘合固定,这样建筑施工就成为了工序复杂,劳动强度大的·劳动密集形工作,而且,在烧制过程中会污染环境,最近虽然出现了空心砌砖,但是由于通孔的结构不合理,同样存在着同时存在着保温、隔热、隔音性能等不佳的问题,难以满足使用需要。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术所要求解决的技术问题是,提供一种多孔式自保温砖块,重量轻,支撑能力好,节省材料,砖体上设置填充保温材料的填充配合空腔通孔形成的空气层,能够起到良好的保温、隔音效果。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是,一种多孔式自保温砖块,包括砖体,其砖体内设置填充保温材料的填充通孔与空腔通孔。上述的一种多孔式自保温砖块,其填充通孔与空腔通孔的孔腔均为柱形,且孔腔前端在砖体一侧开口,孔腔后端封闭。上述的一种多孔式自保温砖块,其填充通孔与空腔通孔的孔腔之间纵向相互平行。上述的一种多孔式自保温砖块,其空腔通孔设置在填充通孔的上方与下方。上述的一种多孔式自保温砖块,其填充通孔的截面形状为矩形,且矩形的四个角均为圆形倒角。上述的一种多孔式自保温砖块,其空腔通孔的截面形状为圆形。本技术具有如下优点及有益技术效果I、砖体设置填充保温材料的填充通孔,一方面砖块的质量大大减轻,另一方面填充通孔内填充的保温材料形成夹层,能够起到很好的保温效果,再配合空腔通孔形成空气层,同时具备良好的隔热、隔音效果;在施工过程中,砖体外就不需要另外设置保温隔热层,有效减少工序,节约工时与建造成本,提高工程进度与工程质量。2、砖体设置的填充通孔与空腔通孔的孔腔均为一端开口一端封闭,减轻质量的同时有效增强抗压能力;各个通孔之间纵向相互平行,有效减少纵向冷桥,同时,在填充通孔的上下方设置空腔通孔使得形成的空气层均匀分布,进一步增强砖块的保温、隔音效果。3、空腔通孔截面形状为圆形,有利于空气的流通;填充通孔截面形状为矩形,且矩形的四个角均为圆形倒角,便于填充圆形颗粒的保温材料;而且这两种截面形状的孔腔均能形成砖体内部拱圈结构,增强砖体的机械强度,切实保障砖体的施工稳定性,提高工程质量。附图说明图I是本技术的结构示意图;图2是图I的背面结构示意图;上述附图中I-空腔通孔;2_填充通孔;3_砖体;4_保温材料。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术做详细说明。本实施例的一种多孔式自保温砖块,包括砖体3,其砖体3内设置填充保温材料4的填充通孔2与空腔通孔I ;空腔通孔I设置在填充通孔2的上方与下方;填充通孔2与空腔通孔I的孔腔均为柱形,且孔腔前端在砖体3 —侧开口,孔腔后端封闭;填充通孔2与空腔通孔I的孔腔之间纵向相互平行;填充通孔2的截面形状为矩形,且矩形的四个角均为圆形倒角;空腔通孔I的截面形状为圆形。以上所述,仅是对本技术的较佳实施例而已,并非是对本技术做其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是,凡是未脱离本技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本技术的保护范围。权利要求1.一种多孔式自保温砖块,包括砖体,其特征在于砖体内设置填充保温材料的填充通孔与空腔通孔。2.根据权利要求I所述的一种多孔式自保温砖块,其特征在于填充通孔与空腔通孔的孔腔均为柱形,且孔腔前端在砖体一侧开口,孔腔后端封闭。3.根据权利要求I所述的一种多孔式自保温砖块,其特征在于填充通孔与空腔通孔的孔腔之间纵向相互平行。4.根据权利要求I所述的一种多孔式自保温砖块,其特征在于空腔通孔设置在填充通孔的上方与下方。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种多孔式自保温砖块,其特征在于填充通孔的截面形状为矩形,且矩形的四个角均为圆形倒角。6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种多孔式自保温砖块,其特征在于空腔通孔的截面形状为圆形。专利摘要本技术提供一种多孔式自保温砖块,包括砖体,其砖体内设置填充保温材料的填充通孔与空腔通孔;砖体设置填充保温材料的填充通孔,一方面砖块的质量大大减轻,另一方面填充通孔内填充的保温材料形成夹层,能够起到很好的保温效果,再配合空腔通孔形成空气层,同时具备良好的隔热、隔音效果;在施工过程中,砖体外就不需要另外设置保温隔热层,有效减少工序,节约工时与建造成本,提高工程进度与工程质量。文档编号E04C1/40GK202644816SQ20122034744公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月3日 优先权日2012年7月3日专利技术者边丽臣 申请人:边丽臣本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多孔式自保温砖块,包括砖体,其特征在于:砖体内设置填充保温材料的填充通孔与空腔通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:边丽臣
申请(专利权)人:边丽臣
类型:实用新型
国别省市:

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