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一种插接式自保温砖块制造技术

技术编号:8176108 阅读:176 留言:0更新日期:2013-01-08 21:22
本实用新型专利技术提供一种插接式自保温砖块,包括砖体,其砖体两端设置插接结构,且砖体内设置填充保温材料的通孔;本实用新型专利技术不需要混凝土即可固定连接,且通过结构合理的通孔设计配合填充保温材料,减少了纵向冷桥,增大了砌体的保温效果,实现了保温墙体与建筑同寿的问题;本实用新型专利技术安装简单,抗压能力强,保温、隔热、隔音效果好;能够节省大量的人力物力,并且环保节能,能够在建筑领域内广泛应用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料,具体的来说是一种插接式自保温砖块。技术背景 目前,常用的建筑用砖块,多为规则的方形结构,在施工时,就需要用混凝土把一块一块的砖体垒起来粘合固定,这样建筑施工就成为了工序复杂,劳动强度大的劳动密集形工作,而且,现有技术中的砖块都是用粘土或者粉煤灰烧制而成,大多是实心结构,浪费资源,在烧制过程中会污染环境,最近虽然出现了空心砌砖,但是由于通孔的结构不合理,同样存在着同时存在着保温、隔热、隔音性能等不佳的问题,难以满足使用需要。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术所要解决的技术问题是,提供一种插接式自保温砖块,不需要混凝土即可固定连接,且通过结构合理的通孔设计配合填充保温材料,安装简单,抗压能力强,保温、隔热、隔音效果好。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是,一种插接式自保温砖块,包括砖体,其砖体两端设置插接结构,且砖体内设置填充保温材料的通孔。上述的一种插接式自保温砖块,其插接结构包括分别设置在砖体两端的插接槽与突起,且相邻两块砖体的插接槽与突起相互嵌合。上述的一种插接式自保温砖块,其通孔孔腔为柱形,且通孔前端在砖体一侧开口,通孔后端封闭。上述的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接式自保温砖块,包括砖体,其特征在于,砖体两端设置插接结构,且砖体内设置填充保温材料的通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:边丽臣
申请(专利权)人:边丽臣
类型:实用新型
国别省市:

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