一种轻型混凝土保温多孔砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体，所述砖本体内部设置若干贯穿所述砖本体的通孔，所述砖本体两侧分别设置贯穿所述砖本体的凹槽，所述通孔和所述凹槽内设置保温材料。本实用新型专利技术孔洞率为58％，比现有产品高出20％，使得每立方的重量在1050kg左右，由于用多层多孔聚笨乙烯泡沫板隔热，使得保温隔热性能好，在降低墙体重量的同时提高热工性能，能够达到阻燃、减震、隔音、抗裂等效果，搬运砌筑方便，节约成本，防水防火，符合消防要求，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建材领域，特别涉及一种轻型混凝土保温多孔砖。
技术介绍
建筑保温，是减少建筑物室内热量向室外散发的措施，对创造适宜的室内热环境和节约能源有重要作用。建筑保温主要从建筑外围护结构上采取措施，同时减少建筑物室内热量向室外散发的措施，建筑保温有以下几种方式:外墙内保温，即在建筑空间内部墙体附加保温材料以达到节能目的；外墙外保温，即在建筑物外墙外侧附加保温材料达到节能目的；夹层保温，即对外围护墙采用分层处理的措施，形成墙体-保温材料-墙体体系，达到保温节能目的。这几种保温方式均增加了墙体的厚度和重量，导致占用了建筑使用空间面积，不便搬运，与所倡导日前节能、高效相矛盾。目前市场上已有的保温砖，由于孔洞率低，导致每立方的重量过高，保温隔热性能有限，不便搬运，提高了生产成本，使用效率低下。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本技术提供一种轻型混凝土保温多孔砖，孔洞率高，重量低，节约成本，提高保温隔热性能。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体，所述砖本体内部设置若干贯穿所述砖本体的通孔，所述砖本体两侧分别设置贯穿所述砖本体的凹槽，所述通孔和所述凹槽内设置保温材料。作为优选，本技术所述通孔平行设置于所述砖本体内。作为优选，本技术所述通孔横截面为长条形。作为优选，本技术所述通孔彼此之间的距离以及所述本体外缘一侧的通孔和所述本体外边缘的距离为17mm。作为优选，本技术所述砖本体为长方体型。作为优选，本技术所述砖本体为280mm X 200mm X 115mm的长方体块。本技术的有益效果是，孔洞率为58%，比现有产品高出20%，使得每立方的重量在1050kg左右，由于用多层多孔聚笨乙烯泡沫板隔热，使得保温隔热性能好，在降低墙体重量的同时提高热工性能，能够达到阻燃、减震、隔音、抗裂等效果，搬运砌筑方便，节约成本，防水防火，符合消防要求，提高生产效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图。图中，1、砖本体,2、通孔，3、凹槽，4、保温材料。具体实施方式:为了使本技术的创作特征、技术手段与达成目的易于明白理解，以下结合附图进一步阐述本技术。参看图1 2，一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体1，所述砖本体I内部设置若干贯穿所述砖本体I的通孔2，所述砖本体I两侧分别设置贯穿所述砖本体I的凹槽3，所述通孔2和所述凹槽3内设置保温材料4。所述通孔2平行设置于所述砖本体I内。图1中，由于通孔平行分布在砖本体I内，形成多层隔热层，例如是四层。所述通孔2横截面为长条形，具体的，长条形可以是矩形、椭圆形等形状。所述通孔2彼此之间的距离h以及所述本体外缘一侧的通孔2和所述本体外边缘的距离h为17_。所述砖本体I为长方体型，使得在堆砌的过程中，砖彼此之间粘合，将凹槽内的保温材料紧闭，另外其他保温材料都内置于通孔内，达到密封的效果，实现阻燃、减震、隔音、抗裂等效果。当量导热系数W/(m.k) ^ 0.22，相比现有技术的当量导热系数< 0.35提高了 40%的能效。所述砖本体为280mmX200mmX 115mm的长方体块，该参数的砖块为优选的实施例，具有较佳的使用效果。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求 书及其等同物界定。权利要求1.一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体，其特征在于，所述砖本体内部设置若干贯穿所述砖本体的通孔，所述砖本体两侧分别设置贯穿所述砖本体的凹槽，所述通孔和所述凹槽内设置保温材料。2.根据权利要求1所述的一种轻型混凝土保温多孔砖，其特征在于，所述通孔平行设置于所述砖本体内。3.根据权利要求2所述的一种轻型混凝土保温多孔砖，其特征在于，所述通孔横截面为长条形。4.根据权利要求3所述的一种轻型混凝土保温多孔砖，其特征在于，所述通孔彼此之间的距离以及所述本体外缘一侧的通孔和所述本体外边缘的距离为17mm。5.根据权利要求1所述的一种轻型混凝土保温多孔砖，其特征在于，所述砖本体为长方体型。6.根据权利要求1 5任一权利要求所述的一种轻型混凝土保温多孔砖，其特征在于，所述砖本体为280mm X 200m m X 11 5mm的长方体块。专利摘要本技术公开了一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体，所述砖本体内部设置若干贯穿所述砖本体的通孔，所述砖本体两侧分别设置贯穿所述砖本体的凹槽，所述通孔和所述凹槽内设置保温材料。本技术孔洞率为58％，比现有产品高出20％，使得每立方的重量在1050kg左右，由于用多层多孔聚笨乙烯泡沫板隔热，使得保温隔热性能好，在降低墙体重量的同时提高热工性能，能够达到阻燃、减震、隔音、抗裂等效果，搬运砌筑方便，节约成本，防水防火，符合消防要求，提高生产效率。文档编号E04C1/41GK203160511SQ20132013273公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者张伟荣 申请人:昆山市创成新型材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻型混凝土保温多孔砖，包括砖本体，其特征在于，所述砖本体内部设置若干贯穿所述砖本体的通孔，所述砖本体两侧分别设置贯穿所述砖本体的凹槽，所述通孔和所述凹槽内设置保温材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟荣，
申请(专利权)人：昆山市创成新型材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：