一种新型自保温多孔砖的制备方法技术

技术编号:8588573 阅读:207 留言:0更新日期:2013-04-18 02:06
本发明专利技术涉及一种新型自保温多孔砖的制备方法,该方法是:将伊利石页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂按质量比为3~4:1~2:0.1~0.3:0.01~0.1均匀混合,按工艺要求掺水后陈化3~7天,再用双级真空挤压机挤出砖坯,并且在40℃±5℃的温度下干燥3~5天,然后将干燥砖坯放入轮窑中慢慢升温至1000±10℃,使其在900℃以上温度烧结时间持续5小时,烧结周期为50小时,从而制的所述的新型自保温多孔砖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到建筑材料领域,具体地说是涉及一种采用伊利石页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂烧结而成的新型自保温多孔砖的制备方法
技术介绍
随着经济的高速发展,人们对舒适性节能建筑的要求越来越高。目前,我国在“十二五”规划中大力推行建筑节能,也出台了一系列建筑节能相关文件,其中对建筑墙体材料的保温隔热特性要求越来越高。专利号CN201447798U的专利申请文件公开了一种自保温节能砖,此自保温节能砖包括砖体,在砖体上设有多个通孔,在通孔内设有保温插片;所述砖体的纵横面的中间位置的上部设有凸起,下部设有凹陷,所述凸起的形状和凹陷的形状对应一致。但是,这种自保温节能砖要求插入保温插片,增加了生产工艺的复杂程度以及材料成本,对制砖模具性能要求很高,因此产品造价比较高昂,不适合大规模的推广。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种采用无机发泡工艺和孔型优化调控技术烧结新型自保温多孔砖的制备方法,其通过对工艺调整和孔型优化调控,能够制备出具有高孔洞率、保温隔热性能优越的新型自保温多孔砖。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是将伊利页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂按质量比为3 4 :1 2 :0.1 O. 3 :0. 01 O.1均匀混合,按工艺要求掺水后陈化3 7天,再用双级真空挤压机挤出砖坯,并且在40°C ±5°C的温度下干燥3 5天,然后将干燥砖坯放入轮窑中慢慢升温至1000±10°c,使其在900°C以上温度烧结时间持续5小时,烧结周期为50小时,从而制的所述的新型自保温多孔砖。本专利技术与现有技术相比具有以下优点。其一,煤矸石本身可作为燃料参加燃烧,可以使烧结过程中无需添加内燃煤,节省能源;它通过燃烧产生的气体可在砖内形成均匀分散的微孔,从而有利于提高其保温性能。其二,所用原料主要为伊利页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂,其中伊利页岩、煤矸石来源广泛,并且价格低廉,可大幅降低制砖成本,有利于提高市场竞争力。其三,玻化微珠本身导热系数小,耐老化耐候性强,内部多孔,具有高效的保温隔热吸音性能。通过孔型优化调控技术,在满足强度等级的要求下,可尽量延长热流传递路径和降低孔洞内空气对流强度,从而降低导热系数,提高保温隔热性能。附图说明 图1为本专利技术所述的一种新型自保温多孔砖的结构示意图1、矩形孔 2、矩形条孔 3、手抓孔具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1所示,本专利技术所述的一种新型自保温多孔砖,采用矩形砖体设计,所述的砖体的长度为247mm,宽度为196mm,高度为90mm ;所述制砖原料为伊利石页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂,其中伊利石页岩、煤砰石粒径均小于O.1mm ;玻化微珠粒径小于O. 5_。本专利技术制得的新型自保温多孔砖,其外形尺寸为247mmX 196mmX 90mm, 12排53孔,孔洞交错有序排列。多孔砖外壁上下间距为13. 5mm,孔壁左右间距为13mm,孔洞间距为12mm,矩形孔和矩形条孔四个角均为半径为3mm的过渡圆角,孔洞肋壁厚度为7mm,手抓孔尺寸为31mmX69mm,手抓孔四个角为半径为5mm的过渡圆角。具体实例按伊利石页岩煤矸石玻化微珠添加剂质量比为3 2 :0. 2 :0. 03配料,掺入占总质量10%的水进行陈化,经过5天后进入双级真空挤压机挤出砖坯成型,制成的砖坯在40±5°C的干燥段中烘干72小时,采用二次码烧工艺,将砖坯放入轮窑中缓慢升温至1000±10°C并保温7 8小 时,从而制出新型自保温多孔砖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型自保温多孔砖的制备方法,该方法是:将伊利石页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂按质量比为3~4:1~2:0.1~0.3:0.01~0.1均匀混合,按工艺要求掺水后陈化3~7天,再用双级真空挤压机挤出砖坯,并且在40±5℃的温度下干燥3~5天,然后将干燥砖坯放入轮窑中缓慢升温至1000±10℃,使其在900℃以上的烧结时间持续5小时,烧结周期为50小时,制得新型自保温多孔砖。

【技术特征摘要】
1.一种新型自保温多孔砖的制备方法,该方法是将伊利石页岩、煤矸石、玻化微珠和添加剂按质量比为3 4 :1 2 :0.1 O. 3 :0. 01 O.1均匀混合,按工艺要求掺水后陈化3 7天,再用双级真空挤压机挤出砖坯,并且在40±5°C的温度下干燥3 5天,然后将干燥砖坯放入轮窑中缓慢升温至1000± 10°C,使其在900°C以上的烧结时间持续5小时,烧结周期为50小时,制得新型自保温多孔砖。2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述多孔砖的外形尺寸为 247 X 19...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建龙张海平汤建新夏小倩谢洁南楚玉辉
申请(专利权)人:湖南工业大学
类型:发明
国别省市:

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