本实用新型专利技术的复合保温多孔砖属于建筑材料，是由砖体和填充料构成，所述的砖体的外形为立体长方形，在砖体的一侧设有砖孔的填充口，在砖孔中有填充料。所述的砖孔为方形孔或圆形孔。所述的填充料为珍珠岩粉或聚苯颗料、粉煤灰与粘结剂构成。本实用新型专利技术的复合保温多孔砖结构简单、成本低廉、保温效果好，使用范围广，抗压性能好，能有效地起到隔音和隔热的作用，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于建筑材料，特别是涉及到复合保温多孔砖。
技术介绍
由于占田毁地、污染环境等缺陷，粘土砖的生产和使用越来越受到限制并将逐渐被淘汰。因此各种材料结构的空心砖不断投入使用，大大改善了农业用地面积逐渐减少的局面，有效降低了环境污染，但这些空心砖保温效果不佳，存在功能单一以及砖体强度低等弊端。而新型的多孔砖，由于隔热、隔音效果好，而被广泛采用，但现有的多孔砖，由于多是通孔砖，砖壁比较薄，所以这些砖在运输或者使用过程中容易出现破裂等现象，其抗压性比较低，致使影响叠砌高度进而影响使用效果，且现有的多孔砖保温、隔音效果较差。
技术实现思路
本技术旨在于克服现有技术的不足，提供了一种复合保温多孔砖。本技术的复合保温多孔砖，是由砖体和填充料构成，所述的砖体的外形为立体长方形，在砖体的一侧设有砖孔的填充口，在砖孔中有填充料。作为本技术的进一步改进，所述的砖孔为方形孔或圆形孔。作为本技术的进一步改进，在砖体上设有2 18个砖孔。作为本技术的进一步改进，所述的填充料为珍珠岩粉或聚苯颗料、粉煤灰与粘结剂构成。本技术的复合保温多孔砖结构简单、成本低廉、保温效果好，使用范围广，抗压性能好，能有效地起到隔音和隔热的作用，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。附图说明图1是本技术复合保温多孔砖的结构示意图；图2是图IA-A向剖面图。具体实施方式本技术的复合保温多孔砖，是由砖体和填充料构成，所述的砖体1的外形为立体长方形，在砖体1的一侧设有砖孔2的填充口 3，所述的砖孔2为方形孔或圆形孔，在砖孔2中有填充料4。填充料4为珍珠岩粉或聚苯颗料、粉煤灰与粘结剂构成。由于粉煤灰能够充填颗粒间隙，干结后颗粒间形成无数封闭的微孔，使热传导效果更好。本技术的复合保温多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。权利要求1.复合保温多孔砖，是由砖体和填充料构成，其特征在于砖体(1)的外形为立体长方形，在砖体(1)的一侧设有砖孔(2)的填充口(3)，在砖孔(2)中有填充料(4)。2.如权利要求1所述的复合保温多孔砖，其特征在于砖孔(2)为方形孔或圆形孔。3.如权利要求1或2所述的复合保温多孔砖，其特征是在砖体(1)上设有2 18个砖孔(2)。专利摘要本技术的复合保温多孔砖属于建筑材料，是由砖体和填充料构成，所述的砖体的外形为立体长方形，在砖体的一侧设有砖孔的填充口，在砖孔中有填充料。所述的砖孔为方形孔或圆形孔。所述的填充料为珍珠岩粉或聚苯颗料、粉煤灰与粘结剂构成。本技术的复合保温多孔砖结构简单、成本低廉、保温效果好，使用范围广，抗压性能好，能有效地起到隔音和隔热的作用，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。文档编号E04C1/41GK202017296SQ20112007888公开日2011年10月26日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日专利技术者刘义 申请人:刘义本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．复合保温多孔砖，是由砖体和填充料构成，其特征在于砖体（１）的外形为立体长方形，在砖体（１）的一侧设有砖孔（２）的填充口（３），在砖孔（２）中有填充料（４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘义，
申请(专利权)人：刘义，
类型：实用新型
国别省市：23
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