【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
的设备，特别是一种焊接机。
技术介绍
现有技术中，半导体焊接机一般是下压式焊接机，这样的焊接机的焊接时间短，往往存在着焊接不牢的缺点，影响产品质量；另外它还具有容易将瓷板压坏的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种焊接质量更好、不易将瓷板压坏的焊接机——压辊式焊接机。本技术的技术方案是这样实现的压辊式焊接机，其特征是包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带,上传送带和下传送带的表面分别有上加热体和下加热体,所述的上加热体和下加热体是对应设置的。本技术的有益效果是这样的压辊式焊接机具有焊接质量更好、焊接时间长、不易将瓷板压坏的优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。其中1、机架2、上滚轴组3、下滚轴组4、上传送带5、下传送带6、上加热体7、下加热体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，压辊式焊接机，其特征是包括一个机架1，机架I上设置有电机连接的上滚轴组2和下滚轴组3，上滚轴组2和下滚轴组3分别有上传送带4和下传送带5，上传送带4和下传送带5的表面分别有上加热体6和下加热体7，所述的上加热体6和下加热体7是对应设置的。 将需要焊接的半导体器件，放置在上加热体6和下加热体7之间，在上滚轴组2和下滚轴组3运动时可以对其焊接，焊接时间较长，同时由于使用了上加热体6和下加热体7之间焊接，不会将瓷板压坏。权利要求1.压辊式焊接机，其特征是包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带，上传...
【技术保护点】
压辊式焊接机，其特征是：包括一个机架，机架上设置有电机连接的上滚轴组和下滚轴组，上滚轴组和下滚轴组分别有上传送带和下传送带，上传送带和下传送带的表面分别有上加热体和下加热体，所述的上加热体和下加热体是对应设置的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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