功率模块和功率模块制造方法技术

功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电カ转换装置中使用的功率模块，特别涉及混合动カ车和电动车中搭载的。
技术介绍
耐高压、大电流用的半导体芯片使用时的发热很大，所以需要用于提高芯片的散热性的结构。作为该结构的一例，可以考虑在芯片的两面接合一对散热板，根据该结构，能够从芯片两面散热，所以散热性提高。然后，上述两面散热型的半导体装置整体被树脂成型(专利文献I)。 在将该成型(模塑)的半导体装置收纳在外壳中，进而搭载到电カ转换装置中的情况下，要求生产效率的提高、端子的连接可靠性、小型化、散热性的进ー步改善。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-53295号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术要解决的问题在于，改善将树脂成型的半导体装置收纳到外壳中时的生产效率。此外，本专利技术要解决的另ー问题在于，改善收纳在外壳中的树脂成型的半导体装置的端子的连接可靠性。此外，本专利技术要解决的另ー问题在于，改善收纳在外壳中的树脂成型的半导体装置的小型化和散热性。解决问题的技术手段根据本专利技术的第一方式，提供ー种功率模块，包括密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木佑辅，内山薰，诹访时人，中津欣也，德山健，平光真二，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：
国别省市：