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功率模块和功率模块制造方法技术
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文档序号:8165869
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功率模块包括:密封体,包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料,至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面;和用于收纳密封体的外壳,外壳由与密封体的第一面...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。
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