一种切割数据线的屏蔽层的方法及其装置制造方法及图纸

技术编号:8163065 阅读:251 留言:0更新日期:2013-01-07 20:31
本发明专利技术公开了一种切割数据线的屏蔽层的方法及其装置,该方法包括:步骤一、切割数据线的外皮;步骤二、采用圆柱形的固定模具夹住数据线带外皮的一端;步骤三、采用活动模具夹住数据线露出屏蔽层的一端,以夹住屏蔽层;并在活动模具上设有圆环形切片,该圆环形切片与固定模具配合使用;步骤四、推动活动模具夹住屏蔽层向固定模具靠近,屏蔽层呈花状拱起,活动模具上的圆环形切片和固定模具合模,将拱起的屏蔽层切断,松开并推动活动模具,取出被切断的屏蔽层。本发明专利技术解决了切割不规则形状的屏蔽层出现切割到数据线内部的芯线、且屏蔽层切割不完全的问题,特别适合多芯数据线,切割效率高,不会切割到数据线内部的芯线。

【技术实现步骤摘要】
一种切割数据线的屏蔽层的方法及其装置本专利技术涉及数据线,尤其涉及一种切割数据线的屏蔽层的方法及其装置。目前现有技术中的数据线由单芯的和多芯的,单芯数据线,是在数据线中部设有单芯线,在单芯线外部包裹有防干扰的屏蔽层,在屏蔽层外部还有包裹有保护内部单芯线的塑料外皮。在使用的时候需要对接数据线或者连接不同的元器件,为此需要切割数据线的外 皮和屏蔽层,以露出内部的芯线,目前一般采用旋转刀或激光切割机环切的办法切割外皮和屏蔽层,由于单芯数据线是同轴结构,外皮和屏蔽层的结构比较规则,一般都为圆形,就比较好切割;但如果是多芯数据线,在数据线中部设有多根芯线,该多根芯片的排布不规贝U,不可能排成规则的圆形,则包裹在多根芯线外部的屏蔽层就不会是规则的圆形,此时在使用旋转刀或激光切刀环切屏蔽层的时候就有可能会切到内部的芯线,或者出现屏蔽层切割不完全的情况。本专利技术提供了一种切割数据线的屏蔽层的方法及其装置,该方法特别适合切割多芯数据线外部的屏蔽层,保证不会切到数据线内部的芯线,而且屏蔽层也切割的比较完整。本专利技术的技术方案是一种切割数据线的屏蔽层的方法,其包括步骤步骤一、切割数据线的外皮;步骤二、采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割数据线的屏蔽层的方法,其特征在于,包括步骤:步骤一、切割数据线的外皮;步骤二、采用圆柱形的固定模具夹住数据线带外皮的一端;在固定模具中间设有通孔,数据线通过该通孔并被夹紧;步骤三、采用活动模具夹住数据线露出屏蔽层的一端,以夹住屏蔽层;活动模具中间也设有通孔,数据线的屏蔽层穿过该通孔并被夹紧;并在活动模具上设有圆环形切片,该圆环形切片与固定模具配合使用;步骤四、推动活动模具夹住屏蔽层向固定模具靠近,屏蔽层呈花状拱起,活动模具上的圆环形切片和固定模具合模,将拱起的屏蔽层切断,松开并推动活动模具,取出被切断的屏蔽层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张松岭田亮高硕
申请(专利权)人:深圳市海目星激光科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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