经屏蔽的数据线与印制电路板的接触接驳结构及其使用方法技术

在优选多条经屏蔽的芯线对(4)与特别是用于高速数据连接的插头(36)的印制电路板(2)的接触接驳结构中，印制电路板(2)构造成多层的且包括导体迹线平面(18)和接地平面(26)。接地平面(26)按舌形件方式朝着所联接的芯线对(4)的方向以接地接触区(28)凸出。在接地接触区(28)的区域中，各个芯线对(4)以与它们各自的成对屏蔽件(10)接触的方式被压紧。为此，尤其设置有夹紧元件(32)，其同样补充地用于屏蔽接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及经屏蔽的数据线与印制电路板的接触接驳结构以及用于将多条经屏蔽的数据线与印制电路板接触的方法。
技术介绍
在数据传输的领域中，例如在计算机网络系统中，使用数据电缆进行数据传输，在数据电缆中，典型地将多条数据线集束在共同的电缆外皮中。在高速数据传输时，使用经分别屏蔽的芯线对作为数据线，其中，两条芯线尤其彼此平行地延伸或替选地相互扭绞。芯线在此分别由自身的导体，例如实心导线或绞合线构成，其分别被绝缘结构包围。数据线的芯线对分别被(成对)屏蔽装置包围。数据电缆典型地具有多个这样经屏蔽的芯线对，它们被共同的电缆外皮包围。这种数据电缆以预批量生产的方式联接在插头上。在用于高速传输的应用中，插头在此通常构造成所谓的小型可插拔式插头，简称为SFP插头。在此存在不同的实施变型方案，例如所谓的SFP插头、SFP+插头或CXP插头、QSFP插头。这些插头具有特殊的插头壳体，其例如由WO2011072869A1或WO2011089003A1可知。这种插头壳体在内部具有有时带有集成的电子器件的电路板或印制电路板。在这块印制电路板上，可以将数据电缆分别联接在插头背侧上。在此，数据电缆的各条芯线被钎焊连接到印制电路板上。在印制电路板的相对置的端部上构造出这种典型的带有联接接触部的插接舌形件，插接舌形件插入到配合插头中。这种印制电路板也被称为插卡(paddlecard)。在这种有极高传输频率的数据连接中，可靠的屏蔽装置有着重要的意义。各条数据线的屏蔽装置，也就是单个芯线对的屏蔽装置，在此必须可靠地联接在各自的插头上，特别是印制电路板上。通常在数据线中分别布置有所谓的填充金属丝(Beilaufdraht)，其与屏蔽装置电连接且经由该填充金属丝最后实现了屏蔽装置与印制电路板的接地联接端的电接触。每一个典型地按照双绞线类型彼此成对地扭绞的芯线对通常都设置有填充金属丝且联接有多个芯线对。这种具有填充金属丝的数据线例如由EP2112669A2可知。但填充金属丝的接触在制造技术上较为耗费，此外由于不同的数据线的填充金属丝的单独的接触需要一定的结构空间，而该结构空间在相对较小结构的插头中是干扰的。填充金属丝的定向也是必需的，以便将该填充金属丝导引到期望的联接位置中。
技术实现思路
由此出发，本专利技术所要解决的任务是，尤其在制造这种插头时可以实现数据电缆的经屏蔽的数据线与印制电路板的能简单制造且结构紧凑的接触接驳。按照本专利技术，该任务通过带有权利要求1的特征的接触接驳结构来解决。印制电路板，特别是小型可插拔类型的插头的插头印制电路板，典型地构造成多层的且具有至少一个特别是带有集成的电子器件的导体迹线平面以及接地平面。印制电路板的接地平面在此按照舌形件方式朝着要联接的数据线的方向凸出地构造且在凸出的部分区域中具有接地接触区，至少一条，优选多条数据线以它们的屏蔽件与这个接地接触区接触。为此，屏蔽件以适当的方式固定在接地接触区上，尤其是屏蔽件相对接地接触区压紧和/或与这个接地接触区粘接、钎焊连接、熔焊连接。接触接驳原则上适用于所有配备有所谓的插卡的插头类型，在这些插头类型中，线路的导体直接与印制电路板接触。取代数据线各自的填充金属丝的单独的接触，各数据线现在分别以其屏蔽装置以简单的方式共同并排地放置在接地接触区上且与这个接地接触区接触，特别是相对这个接地接触区压紧并适当地固定。由此，一方面取消了填充金属丝的单独的接触的必要性，因此制造和联接耗费明显减小。此外，由此也提高了制造安全性，因为在使用填充金属丝时通常会出现经由填充金属丝的短路的问题。数据线尤其分别是由成对屏蔽件包围的芯线对，其中，通常多个由成对屏蔽件包围的芯线对集束成一条数据电缆且被共同的电缆外皮包围。成对屏蔽件典型地是带有至少一个金属膜的多层的膜结构，金属膜围绕芯线对安装，优选是沿纵向折叠的。除了金属膜，特别是铝膜以外，这种膜屏蔽件还具有附加的塑料膜，例如聚酯膜，其通常出于装配目的而实施成具有粘性的。芯线优选彼此平行地延伸。在合乎目的的改进方案中，取消了填充金属丝的使用。除了节省了用于填充金属丝的材料成本以及制造成本外，还随之实现了如下优势，即，整条数据电缆相比有填充金属丝的数据电缆在直径上得到减小。由于屏蔽装置与接地接触区的单一的接驳，不再需要这种用于可靠的接地连接的填充金属丝。更确切地说，这通过面式的接地接触区得以确保。合乎目的的是，接地接触区至少延伸经过大部分宽度以及优选延伸经过印制电路板的整个宽度。在合乎目的的构造中，接地接触区在此以简单的方式构造成例如喷注上的金属层。作为替选，接地接触区通过蒸镀或也通过施装，特别是膜的粘贴来构造。因此，总体上构造出极为大面积的接地接触区。因此，在接触接驳中不提出特殊的定位要求。考虑到尽可能可靠且安全的接地接触，数据线的屏蔽装置在第一变型方案中通过例如借助粘接、钎焊或熔焊的材料锁合的(stoffschlüssig)连接与接地接触区连接。在特别优选的设计方案中，作为替选或补充，屏蔽装置借助优选共同的夹紧元件相对接地接触区压紧。此外，通过使用共同的夹紧元件也实现了简单的装配。各条数据线仅以它们的屏蔽装置首先放置到接地接触区上并且紧接着以构造成夹紧元件的紧固元件与印制电路板夹紧地连接。夹紧元件在此合乎目的地是传导的且尤其构造成金属条带，金属条带横向于印制电路板纵向方向延伸。这个金属条带用于附加的屏蔽接触且优选附加地与接地接触区或与另一个接地导体连接。这种接地导体也可能是插头的壳体部件，印制电路板装入该壳体部件。在这种情况下，于是配合支座是壳体部件，夹紧元件例如拧在该配合支座上。夹紧元件优选按弓形件方式设计，弓形件在其相对置的端部上微微向下朝着接地平面弯曲且在这个相对置的端部区域中优选紧固在印制电路板上，尤其是接地平面上。为此，例如在相对置的端部区域中布置有用于螺栓紧固的紧固孔。作为替选，这个金属弓形件也可以被钎焊上或粘接上。夹紧元件优选具有用于各条数据线的引导件且为此尤其构造成波浪形或城垛形。因此，通过相应的波谷提供了用于数据线的各自的芯线的单独的引导。由此一方面实现了在夹紧元件与屏蔽件之间的尽可能大面积的接触和夹紧。各个波谷在此优选具有与经屏蔽的芯线一样的半径。单独的引导件的另一个特殊的优势在于，各个芯线通过夹紧元件紧固在它们的位置中。由此确保了简单的装配。如已经实施的那样，本文档来自技高网...

【技术保护点】
至少一条经屏蔽的数据线(4)与印制电路板(2)的接触接驳结构，其中，所述数据线(4)具有屏蔽件(10)，并且所述印制电路板(2)是多层的且包括导体迹线平面(18)以及接地平面(26)，并且所述接地平面(26)按舌形件方式朝着所述至少一条数据线(4)的方向以接地接触区(28)凸出，并且所述数据线(4)以其屏蔽件(10)铺设在所述接地接触区(28)上并且与所述接地接触区接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.12 DE 102013225794.51.至少一条经屏蔽的数据线(4)与印制电路板(2)的接触接驳
结构，其中，所述数据线(4)具有屏蔽件(10)，并且所述印制电路
板(2)是多层的且包括导体迹线平面(18)以及接地平面(26)，并
且所述接地平面(26)按舌形件方式朝着所述至少一条数据线(4)的
方向以接地接触区(28)凸出，并且所述数据线(4)以其屏蔽件(10)
铺设在所述接地接触区(28)上并且与所述接地接触区接触。
2.根据权利要求1所述的接触接驳结构，
其特征在于，
使用由成对屏蔽件(10)包围的芯线对(4)作为数据线(4)，
并且特别是将其中多条数据线(4)集束成数据电缆(34)，所述数据
电缆联接至所述印制电路板(2)。
3.根据权利要求1或2所述的接触接驳结构，
其特征在于，
在各自的数据线(4)中取消了填充金属丝。
4.根据前述权利要求中任一项所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述接地接触区(28)是连贯地延伸经过所述印制电路板(2)的
至少大部分的宽度的金属层。
5.根据前述权利要求中任一项所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述数据线(4)的屏蔽装置(10)借助优选是共同的夹紧元件(32)
相对所述接地接触区(28)压紧。
6.根据权利要求5所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述夹紧元件(32)是传导的且补充地用于所述屏蔽件(10)的
接触。
7.根据权利要求5或6所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述夹紧元件(32)构造成条带形的并且具有相对置的端部区域，
所述夹紧元件以所述相对置的端部区域紧固在配合支座上，特别是紧
固在所述接地平面(26)上。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述夹紧元件(32)在横截面上看构造成波浪形或城垛形的，从
而通过各自的凹部形成用于各自的屏蔽件(10)的单独引导。
9.根据前述权利要求中任一项所述的接触接驳结构，
其特征在于，
所述屏蔽件(10)包括带有金属层以及带...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝恩德·扬森，克里斯多弗·翁蒂特，
申请(专利权)人：莱尼电缆控股有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE