本发明专利技术公开了一种功率型发光二极管，功率型发光二极管包括：支架、晶片以及透镜；支架包括金属基板和形成于金属基板上侧的表面的反射杯；金属基板包括正极金属区和负极金属区，反射杯形成于正极金属区和负极金属区上侧的表面，其中，反射杯的材料是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且反射杯至少内壁设置为不透明；晶片设置于负极金属区上，晶片的一金线电性连接正极金属区，晶片的另一金线电性连接负极金属区；透镜设置于晶片上方，并且与反射杯、金属基板形成密封结构。本发明专利技术还公开了一种功率型发光二极管支架及功率型发光二极管的制备方法。通过上述方式，本发明专利技术能够提高支架整体的结合性和抗老化能力，产品可靠性强，并能够降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率型发光二极管封装
，特别是涉及一种。
技术介绍
随着发光二极管行业的飞速发展，发光二极管产业已进入大功率、高亮度的高速发展期。通常，功率型发光二极管指功率为O. 5W以上的发光二极管，随着行业的发展，功率型发光二极管应用也越来越多。现有技术中，功率型发光二极管其支架主要采用金属基板+PPA(Polyphthalamide,聚邻苯二甲酸胺)材料+透镜的封装形式,或者采用陶瓷基板+透镜的 封装形式。然而这两种封装形式均具有各种问题，如下(I)金属基板+PPA材料+透镜的封装形式其结构复杂，并且PPA材料容易发黄、老化、吸水性强、与金属结合性差，可靠性低；(2)陶瓷基板+透镜的封装形式陶瓷基板容易破碎，且陶瓷基板面积有限进而与硅胶结合性不高，且陶瓷基板切割效率低，成本高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种，能够提高支架整体的结合性和抗老化能力，产品可靠性强，并能够降低生产成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种功率型发光二极管，包括支架、晶片以及透镜；支架包括金属基板和形成于金属基板上侧的表面的反射杯；金属基板包括正极金属区和负极金属区，反射杯形成于正极金属区和负极金属区上侧的表面，其中，反射杯的材料是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且反射杯至少内壁设置为不透明；晶片设置于负极金属区上，晶片的一金线电性连接正极金属区，晶片的另一金线电性连接负极金属区；透镜设置于晶片上方，并且与反射杯、金属基板形成密封结构。其中，发光二极管包括荧光胶，荧光胶至少覆盖晶片表面；其中，荧光胶包括灌封胶和荧光粉，灌封胶与荧光粉的重量比范围为1:0. Γ0. 3。其中，透镜是硅胶透镜。其中，发光二极管包括封装胶，封装胶是硅胶，并且封装胶填充于透镜与荧光胶之间。其中，透镜和封装胶一体模压成型。其中，透镜采用压合的方式或者采用使用粘合剂粘合的方式与支架结合。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种功率型发光二极管支架，包括金属基板和形成于金属基板上侧的表面的反射杯；其中，反射杯是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且反射杯至少内壁设置为不透明。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种功率型发光二极管的制备方法，包括如下步骤准备金属基板材料，包括冲压形成正极金属区和负极金属区，并通过压注热固的方式在正极金属区和负极金属区上形成反射杯，其中，反射杯的材料是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且将反射杯至少内壁设置为不透明；将晶片固定于负极金属区上，并将晶片的一金线电性连接正极金属区，将晶片的另一金线电性连接负极金属区；向反射杯内填充荧光胶使得荧光胶至少覆盖晶片的表面并进行烘烤固化，其中，荧光胶包括灌封胶和荧光粉，灌封胶与荧光粉的重量比范围为1:0. Γ0. 3 ;向反射杯内填充封装胶；将透镜设置于晶片上方，使得透镜与反射杯、金属基板形成密封结构。其中，封装胶是硅胶，透镜是硅胶透镜。其中，透镜和封装胶采用一体模压成型。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本专利技术通过采用硅胶、环氧树脂或者硅树脂作为反射杯的成型材料，反射杯形成于金属基板上时需要通过粘合剂实现粘合， 而硅胶或者环氧树脂或者硅树脂由于其材料本身的极性与粘合剂相近似，因此能够提高支架整体的结合性，尤其是硅胶材料和硅树脂材料本身具有良好的耐高温性和抗紫外线能力，受热不易变形，抗老化能力强，不易发黄、老化和吸水，在高温、潮湿等恶劣环境下具有较高的可靠性，并且成型方便简单，进而能够降低生产成本。附图说明图I是本专利技术功率型发光二极管实施方式的结构示意图；图2是本专利技术功率型发光二极管的制备方法实施方式的流程示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。参阅图1，图I是本专利技术功率型发光二极管实施方式的结构示意图。发光二极管包括支架I、晶片2以及透镜3。其中，支架I包括金属基板11和形成于金属基板11上侧的表面的反射杯12，进一步地，金属基板11包括正极金属区112和负极金属区111，金属基板11可选用导热性和经济性均衡的铜基板。反射杯12形成于正极金属区112和负极金属区111上侧的表面，晶片2设置于负极金属区111上，晶片2的一金线22电性连接正极金属区112，晶片2的另一金线21电性连接负极金属区111。其中，透镜3设置于晶片2上方，并且透镜3与反射杯12、金属基板11形成密封结构。值得注意的是，本专利技术实施方式中的反射杯12采用的材料是硅胶或者环氧树脂或者硅树脂，并且反射杯12至少内壁120设置为不透明，其可以通过在反射杯12的内壁120镀膜或者对形成反射杯12的硅胶或环氧树脂或硅树脂经改性剂进行改性等方式，使得反射杯12的内壁120不透明。具体地本专利技术实施方式的发光二极管还包括荧光胶4，荧光胶4至少覆盖晶片2表面，其中，荧光胶4包括灌封胶和荧光粉，灌封胶与荧光粉的重量比范围为1:0. Γ0. 3，灌封胶和荧光粉通过混合搅拌，均匀混合成荧光胶4。进一步地，灌封胶是硅胶或者环氧树脂或者硅树脂，当然，选择硅胶或者环氧树脂又或者硅树脂作为灌封胶时，硅胶或者环氧树脂或者硅树脂其组成和重量比可参考前文，此处不作过多描述。本专利技术实施方式中的发光二极管还包括封装胶5,封装胶5填充于透镜3与突光胶4之间，其中，封装胶5是硅胶，并且，透镜3可以是硅胶透镜3。封装胶5和透镜3可以是独立的两部分，或者，为组装方便可以将采用硅胶材料的封装胶5和采用硅胶材料的硅胶透镜3 —体模压成型。当然，封装胶5也可以采用硅树脂，采用硅胶或硅树脂的封装胶5与硅胶透镜3均具有良好的粘合性。这里采用娃胶透镜3替代传统的PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)透镜，因为传统的PC透镜3受热易变形(热变形温度在135°C左右)，而硅胶透镜3具有非常强的耐低温和抗高温能力，通常可长时间在-60°C至200°C的温度范围内正常使用，不易变形，进而能够极大程度地提升发光二极管的品质；另外，传统工艺将PC透镜压合或粘合于支架I时，制作PC透镜的模具随其工艺固定于支架I上，故模具只能使用一次，而本专利技术实施方式中透镜3 和封装胶5采用一体模压成型的方式可以使成型模具多次重复利用；并且，反射杯12、封装胶5以及透镜3均采用硅胶材料，能进一步提高发光二极管的耐高温性，亦能进一步提高反射杯12、封装胶5以及透镜3的结合性，进而整体上提高发光二极管的品质。进一步地，透镜3与支架I的结合可以采用压合的方式或者采用使用粘合剂粘合的方式，其中，采用粘合剂粘合的方式中，粘合剂可以选用硅胶粘合剂，如单组分室温硫化硅橡胶、单组分加温固化或双组分加温固化的硅胶粘合剂。而且因为透镜3的材料为硅胶，其与粘合剂的极性相近似，进而能够提升透镜3与支架I的结合性，提升发光二极管的品质。在发光二极管封装
，通常采用PPA材料作为发光二极管的反射杯的成型材料，一方面因为PPA材料本身具有不透明的特性，在市场上非常容易取得，另一方面作为发光二极管的反射杯，本身需要不透明的材料形成，因此早在发光二极管出现的初期，本领域技术人员采用PPA作为发光二极管的反射杯材料。对于硅胶材料、环氧树脂材料以及硅树脂材料而言，三者本身具有透明的特性，因此在现有技术中，如果采用硅胶材料或环氧树脂材本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种功率型发光二极管，其特征在于，包括：支架、晶片以及透镜；所述支架包括金属基板和形成于所述金属基板上侧的表面的反射杯；所述金属基板包括正极金属区和负极金属区，所述反射杯形成于正极金属区和负极金属区上侧的表面，其中，所述反射杯的材料是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且所述反射杯至少内壁设置为不透明；所述晶片设置于负极金属区上，所述晶片的一金线电性连接正极金属区，所述晶片的另一金线电性连接负极金属区；所述透镜设置于晶片上方，并且与所述反射杯、金属基板形成密封结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王双，刘德光，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。