模塑成型功率电感元件及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种模塑成型功率电感元件，包括预制磁芯、安置在所述预制磁芯上的线圈以及模塑成型覆盖于所述磁芯及线圈上的磁性塑封层，与所述线圈相连的电极暴露在外。在此还公开了一种模塑成型功率电感元件的制作方法，包括以下步骤：a.预制磁芯并在所述预制磁芯上安置线圈；b.通过模塑成型覆盖磁性塑封层于所述磁芯及线圈上，与所述线圈相连的电极暴露在外。所述功率电感产品具有薄型化、小型化、可靠性高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着IC整机技术的发展，对功率型电感器总体上要求是小型化、薄型化、高频、低DCR、大电流、低EMI (电磁干扰)和低制造成本。传统工艺类型功率电感，如开磁路或开气隙磁套式电感越来越不能满足IC发展要求。对于普通开磁路功率电感产品，虽然可以做到较高的使用频率，但器件本身尺寸规格和质量较大，且存在严重的EMI问题。对于加磁环或磁桶式闭磁路绕线功率电感产品，虽然可以较好的解决EMI问题，产品额定电流亦可以做到较大程度，但器件使用频率较低，重叠特性较差，且制造成本高，·产品抗机械冲击及撞击能力较差。随之发展了以下几种工艺类型的闭磁路功率电感。模压工艺将线圈放入模压机模具腔体中，填入绝缘磁粉颗粒，然后在一定压强和温度条件下成型。一般成型温度在10(T550°C、压强在50(Tl000MPa。习知的模压一体成型电感磁体磁导率在1(Γ40之间，成型压强大主要是为了提高磁体磁导率。由于较高的压强，磁粉会对内置绕组产生巨大作用力，会引起线圈变形导致电气特性离散、引起漆包膜损伤进而导致较大的开短路风险。由于成型机制的局限，产品的尺寸受到限制，现行行业使用该工艺生产的极限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模塑成型功率电感元件，其特征在于,包括预制磁芯、安置在所述预制磁芯上的线圈以及模塑成型覆盖于所述磁芯及线圈上的磁性塑封层，与所述线圈相连的电极暴露在外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏胜程，侯勤田，杨亚冰，吴锦超，何海根，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：