【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种用于电子线路固定的水性胶黏剂。
技术介绍
在电子产品和仪器仪表的制造过程中采用“定位胶接”解决了不少设备制造中的难题，尤其是在设备的电路系统的安装过程中使用线包胶进行线路固定可大大减少出错几率，提高生产效率，更为设备的维护维修带来了极大地方便。线包胶应具备以下性能有一定的固化时间，以保证调整、调试；具有优良的弾性，较高的粘接強度，经多次调试，固定线圈不产生位移；固化后收缩率小。使用中要求触变性好，流平性好，不腐蚀金属和塑料件。绝缘性能优良，保证高频下的优异电性能。目前，我国生产的线包胶存在干燥速度慢、胶层干燥过程会释放有害气、需要加热固化等不足之处，并且胶层一旦干燥后各个导线之间不易剥离，常用的线包胶主要依赖进ロ，使生产受到限制。因此，制备ー种性能好、材料环保且 价格便宜的线包胶，已经成为ー个重要的研究课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种用于电子线路固定的水性胶黏剂，而且其流淌性和触变性好，收缩率小，材料环保且价格便宜。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是 ー种用于电子线路固定的水性胶黏剂，各组分按照如下重量比例配比丙烯酸乳液，20-30份；聚こ烯醇，20-30份；无机填料，20-25份；双酯成膜助剂，10-15份；增粘剂，1-1. 5份；增塑剂，I. 5-1. 8份；防老剂，I. 5-3. 0份。所述的无机填料为硅粉、云母粉、钛白粉、碳酸钙、滑石粉、氢氧化铝、气相ニ氧化硅及石英粉中的ー种或几种，粒度在600目-700目之间。所述的增粘剂为硅烷、松香树脂及其衍生物。所述的增塑剂为邻苯ニ甲酸ニ丁酯(DBP)...
【技术保护点】
一种用于电子线路固定的水性胶黏剂，各组分按照如下重量比例配比：丙烯酸乳液，20？30份；聚乙烯醇，20？30份；无机填料，20？25份；双酯成膜助剂，10？15份；增粘剂，1？1.5份；增塑剂，1.5？1.8份；防老剂，1.5？3.0份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田敬强，
申请(专利权)人：青岛保利康新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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