【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料及复合材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
软硅是ー种新型ニ氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是ー种粒径在O. I 30微米范围内的ニ氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、 农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料及造纸等方面。软娃内部形成IPN或局部IPN结构，IPN (Interpanetrate PolymersNetwork)为网络互穿构造。复合材料是ー种混合物，是由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短，产生协同效应，使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。在很多领域都发挥了很大的作用，代替了很多传统的材料。现有技术中的有机无机复合材料，有机无机结合力较差，机械强度和耐热性不是很高，热膨胀系数较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供ー种以粒径在O. I 30微米范围内的软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现—种，其特征在干以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。所述软硅添加量的质量百分比为I 50%。所述软硅是ー种新型ニ氧化硅粉体材料，粒径在O. I 30微米范围内。软硅加入树脂基体中，树脂可浸入软硅内部形成IPN或...
【技术保护点】
一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法，其特征在于：以软硅为无机组分，添加于有机组分树脂基体中，树脂浸入软硅内部形成IPN或局部IPN结构，结合成具有IPN结构的有机无机复合材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋学鑫，王亚娟，蒋玉楠，
申请(专利权)人：蚌埠鑫源石英材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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