导电性热塑性树脂制造技术

在聚丙烯的颗粒中加入碳纳米管1～5重量%、粉煤灰10～30重量%、滑石10～20重量%以及改性剂0.3～1重量%，用转筒等进行混合，加热到160～260℃左右的熔化温度，同时从螺杆挤出机中挤压出来而生成丝线。冷却该丝线，切割为预定长度的颗粒。通过混合粉煤灰、滑石和改性剂，即使碳纳米管为少量，也能得到防尘性、耐热性以及回收利用性出色，且廉价而重量轻的导电性热塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种具有出色的防尘性、耐热性以及回收利用性且廉价、重量轻的导电性热塑性树脂。
技术介绍
半导体元件和光学透镜等是高精密部件，因此对于其包装容器和搬运托盘等要求具有足够的防尘性，以防止在包装或者搬运中附着灰尘。为了针对这些包装容器和搬运托盘等满足防尘性要求，通常，需要表面固有电阻值在IO4 109ω的范围内。并且，当这些包装容器和搬运托盘等的表面附着有水分时，半导体元件有发生电气故障等的危险，因此需要预加热以除去水分。而且，为了减轻模塑应·变，还需要退火处理。为此，半导体元件等的包装容器和搬运托盘等，针对加热干燥和退火需要有耐热性。目前为止，作为半导体元件等的包装容器和搬运托盘等的材料，使用有难以产生静电的导电性的合成树脂。作为这种合成树脂，提出有例如在聚碳酸酯等的热塑性树脂中混合导电性的炭黑，从而赋予导电性的合成树脂(參照专利文献I)。然而，对于专利文献I中所记载的合成树脂而言，为了确保导电性而增加导电性的炭黑的混合量吋，碳会从包装容器和搬运托盘等的表面脱落，从而引起污染半导体元件等的问题。并且，专利文献I中所记载的合成树脂为所谓结晶性的热塑性树脂，因此其耐热温度为1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.14 JP 2010-0927561.ー种导电性热塑性树脂，其特征在于，在结晶性的热塑性树脂中混合有1飞重量％的碳纳米管、1(Γ30重量％的由微粉煤燃烧锅炉生成的煤灰、1(Γ20重量％的无机填料以及O. 3^1重量％的改性剂。2.ー种导电性热塑性树脂，其特征在于，在结晶性的热塑性树脂中混合有广2重量％的碳纳米管、5 30重量％的碳素纤维以及1(Γ30重量％的由微粉煤燃烧锅炉生成的煤灰、1(Γ20重量％的无机填料以及O. 3^1重量％的改性剂。3.ー种导电性热塑性树脂，其特征在于，在结晶性的热塑性树脂中混合有广3重量％的碳纳米管、5 20重量％的碳素纤维以及1(Γ30重量％的由微粉煤燃烧锅炉生成的煤灰、1(Γ20重量％的无机填料以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：寿山实，小林未喜男，
申请(专利权)人：高桥玄策，
类型：
国别省市：