本发明专利技术公开了一种PCB铣边机深度实时控制装置，包括主轴、吸屑罩和独立上下运动的Z轴结构，所述吸屑罩设置在所述主轴下端，所述Z轴结构包括一级光栅尺、二级光栅尺和刀具检测器，所述一级光栅尺平行设置于在所述主轴上部，所述二级光栅尺设置在所述吸屑罩上，并且平行于所述主轴，所述刀具检测器设置在所述吸屑罩下方。采用本技术方案的有益效果是：具有深度实时控制功能，提高了深度控制的稳定性，同时不需要定期测量来补偿偏差，提高了人工效率，提高了产品的加工精度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种数控加工设备，具体涉及一种PCB铣边机深度实时控制装置。
技术介绍
随着电子产品的多元化发展，有的客户提出在PCB上加工出阶梯状键槽，以用于放置相应部件，且要求对铣深度进行严格控制，这就需要用到具有深度控制功能的机械设 备。目前，市场上的大部分PCB铣边机采用整体的Z轴结构同步升降，无法消除各主轴间的误差，因此并不具有深度控制功能。有些公司也研发出具有深度控制功能的机器，但是只能对下刀起始点的面板高度进行感知，不能做到加工过程中因面板平整度不好引起的高度变化所需要的深度实时控制。为此需要一种PCB铣边机深度实时控制装置，具有深度实时控制功能，大大提高了深度控制的稳定性，同时不需要定期测量来补偿偏差，大大提高人工效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种具有深度实时控制功能，大大提高了深度控制的稳定性，同时不需要定期测量来补偿偏差，大大提高人工效率的PCB铣边机深度实时控制装置。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下一种PCB铣边机深度实时控制装置，包括主轴、吸屑罩和独立上下运动的Z轴结构，所述吸屑罩设置在所述主轴下端，所述Z轴结构包括一级光栅尺、二级光栅尺和刀具检测器，所述一级光栅尺平行设置于在所述主轴上部，所述二级光栅尺设置在所述吸屑罩上，并且平行于所述主轴，所述刀具检测器设置在所述吸屑罩下方。优选的，所述刀具检测器上方设有防护盖。优选的，所述一级光栅尺和所述二级光栅尺为透视光栅或反射光栅。优选的，所述一级光栅尺和所述二级光栅尺的分辨率为5 y m、I y m或者0. 5 y m。采用本技术方案的有益效果是具有深度实时控制功能，提高了深度控制的稳定性，同时不需要定期测量来补偿偏差，提高了人工效率，提高了产品的加工精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的主轴测刀动作时的示意图。图3为本专利技术的压脚刚接触到被加工面板时的示意图。图4为本专利技术的钻头进入加工面板时的示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称 101.主轴102. 二级光栅尺103. —级光栅尺104.吸屑罩105.保护盖 106刀具检测器201.钻头202.压力脚203.测刀放光点204.被加工面板。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例I 如图I所示，吸屑罩104设置在主轴101下端，Z轴结构包括一级光栅尺103、二级光栅尺102和刀具检测器106，一级光栅尺103平行设置于在主轴101上部，二级光栅尺102设置在吸屑罩104上，并且平行于主轴101，刀具检测器106设置在吸屑罩104下方，刀具检测器106上方设有防护盖105。本实施例中，一级光栅尺103和二级光栅尺102为透视光栅，并且一级光栅尺103和二级光栅尺102的分辨率为I U m。采用独立的Z轴结构，可以消除装配过程中各主轴间的高度偏差，通过控制系统对每个加工轴的高度位置进行分别控制。与传统的测量刀具方式不同，在测量钻头长度和直径的同时，还测量刀尖到压脚下平面的距离。该距离在每次加工开始前测得，以校准每次加工的精度。为保证刀具检测器106不被压脚压坏，在刀具检测器上方增加了防护盖105。正常的Z轴结构具有一根一级光栅尺，用于控制Z轴的行走位置，为感知不同加工面板堆叠的高度，在吸屑罩位置新增了一根二级光栅尺，用于记录吸屑罩与主轴的相对位置改变量，当压脚接触到被加工面板时，二级光栅尺产生起始信号，以记录面板的堆叠高度。如图2、图3和图4所示，工作原理主轴101夹钻头201，进行测刀动作。压力脚202随着Z轴下降首先接触到刀具检测器106的保护盖105，二级光栅尺102获得起始位置信号。Z轴继续下降直至刀具检测器106探测到刀尖，此时，二级光栅尺102记录行走位置XI。由于保护盖105与刀具检测器测刀发光点203的距离是固定的(该距离可以通过多次加工实验件误差计算补偿获得)，假设为X2，那么可以计算出压脚下平面到刀尖的距离X0=X1-X2。对于压脚磨损和取刀夹持位置产生的距离方面误差，可以通过每次加工前重新测量XO值来修正。深度铣下刀动作。如同测刀长动作，压力脚202随Z轴下降先接触到被加工板面板204，二级光栅尺102获得位置信号，并以此为基准点Z轴继续下降距离X0，此时，刀尖刚刚接触被加工面板204。根据加工程序设定的控制深度值D，Z轴继续下降D后开始加工。从压力脚202接触加工面板204开始，Z轴的下降总距离为X0+D。X、Y轴移动，开始加工。若在加工过程中遇到被加工面板204高低不平的现象，控制系统通过一次光栅尺103升高或降低Z轴，但会保持二级光栅尺102的读数不变，以保证刀尖与压力脚202的距离不变，这样可以保证加工深度不受面板平整度的影响。实施例2其余与实施例I相同，不同之处在于，一级光栅尺103和二级光栅尺102为反射光栅。实施例3 其余与实施例I相同，不同之处在于，一级光栅尺103和二级光栅尺102分辨率为5 Pm，根据加工精度要求的不同，来对应设置不同分辨率的光栅尺。实施例4 其余与实施例I相同，不同之处在于，一级光栅尺103和二级光栅尺102分辨率为0.5 ym，根据加工精度要求的不同，来对应设置不同分辨率的光栅尺。采用本技术方案的有益效果是具有深度实时控制功能，提高了深度控制的稳定 性，同时不需要定期测量来补偿偏差，提高了人工效率，提高了产品的加工精度。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.ー种PCB铣边机深度实时控制装置，其特征在于，包括主轴、吸屑罩和独立上下运动的Z轴结构，所述吸屑罩设置在所述主轴下端，所述Z轴结构包括一级光栅尺、ニ级光栅尺和刀具检测器，所述ー级光栅尺平行设置于在所述主轴上部，所述ニ级光栅尺设置在所述吸屑罩上，并且平行于所述主轴，所述刀具检测器设置在所述吸屑罩下方。2.根据权利要求I所述的ー种PCB铣边机深度实时控制装置，其特征在于，所述刀具检测器上方设有防护盖。3.根据权利要求I或2所述的ー种PCB铣边机深度实时控制装置，其特征在于，所述一级光栅尺和所述ニ级光栅尺为透视光栅或反射光柵。4.根据权利要求I或2所述的ー种PCB铣边机深度实时控制装置，其特征在于，所述一级光栅尺和所述ニ级光栅尺的分辨率为5 y m、I y m或者0. 5 y m。全文摘要本专利技术公开了一种PCB铣边机深度实时控制装置，包括主轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB铣边机深度实时控制装置，其特征在于，包括主轴、吸屑罩和独立上下运动的Z轴结构，所述吸屑罩设置在所述主轴下端，所述Z轴结构包括一级光栅尺、二级光栅尺和刀具检测器，所述一级光栅尺平行设置于在所述主轴上部，所述二级光栅尺设置在所述吸屑罩上，并且平行于所述主轴，所述刀具检测器设置在所述吸屑罩下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：常远，邱四军，冯忠俊，吴春辉，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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