一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置制造方法及图纸

一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及片式电子元器件生产设备，特别是为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置。
技术介绍
广泛应用于笔记本电脑、电视、DVD、移动通讯终端等设备上的片式电子元器件，在制作过程中为使其具有优良的焊接性，需要将元件的端电极做电镀处理，而批量电镀时多种工艺原因会导致元件表面镀上金属导电点，使得元件焊接过程中无法完全避免短路的风险，更有些元件因电镀时表面被镀液腐蚀而引起电性能劣化，大大降低良品率。而片式元器件由于体积较小，其表面涂敷存在较大困难，手工操作难以实现而且效率低下，国内外一直未见全自动涂敷装置的相关报道，本专利技术提出的这种片式元件表面材料涂敷装置有效的解决了这一工艺难题，且生产效率高，可大大缩短制造周期并降低成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，在片式电子元器件端电极进行电镀处理之前为片式电子元器件涂覆保护材料，以防止片式电子元器件在端电极电镀处理过程中表面被被镀液腐蚀而引起电性能劣化。该装置具有结构简单、自动化程度高和生产效率高的特点。本专利技术技术方案如下一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，如图I所示，包括入料盒I、振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，包括入料盒（1）、振动排置导轨（2）、第一喷涂区（3）、第一烘干区（4）、器件翻转区（5）、第二喷涂区（6）、第二烘干区（7）和出料盒（8）；入料盒（1）具有旋转和振动功能，内部具有螺旋状导轨，能够通过旋转和振动将倒入入料盒（1）内部的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入振动排置导轨（2）；振动排置导轨（2）为直线V型槽结构，具有振动功能，能够通过振动将沿长度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件逐个送入第一喷涂区（3）的第一承载导轨（31），而将沿宽度方向密排的待涂覆保护材料的片式电子元器件挡回入料盒（1）；第一喷涂区（3）包括第一承载导轨（3...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖力，李元勋，张怀武，康建宏，李定，
申请(专利权)人：电子科技大学，东莞电子科技大学电子信息工程研究院，
类型：发明
国别省市：